EDA365电子工程师网
标题:
BGA散出过孔的问题 ?请高人指点
[打印本页]
作者:
walkinpark
时间:
2012-3-26 08:42
标题:
BGA散出过孔的问题 ?请高人指点
Pitch 0.5mm
0 _3 f/ x* o/ D
ball D: 0.32mm
) E8 h0 U$ \4 Q% g: M% R( z5 y
四层板: TOP GND POWER BOTTOM
: f( j- U$ J4 C( a$ M( ~
1 q& k% I+ E5 F3 _: @
如果在焊盘上打通孔,焊盘要多大合适? 过孔要多大合适(DRILL SIZE? Regular Pad size?)? BGA焊盘直接使用过孔代替表贴焊盘,并用铜把孔塞住(反沉铜)是否可以??
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2