BGA 芯片见图，已经散出了，四层板，0.5间距，走线大家有什么经验和体会分享。（有图

walkinpark · 发表于 2012-3-19 11:46

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本帖最后由 walkinpark 于 2012-3-19 11:47 编辑

差分走线，地、电源，BGA区域走线规则都设定好了。感觉不是很好走线，很麻烦，有高人说说走BGA散出线的经验吗？？
BGA外围只留出了最外圈的焊盘没有做散出。

sealaugh · 发表于 2012-3-29 13:22

孔打在焊盘上，板厂工艺上需要做电镀填平，否则会影响焊接，不推荐

jqgt2006 · 发表于 2012-3-27 21:06

这个好像很简单啊！

liuyian2011 · 发表于 2012-3-27 17:52

walkinpark 发表于 2012-3-19 12:46 8 x2 W% k: ^ k. v
谢谢以上各位的建议，焊盘上打孔我也想过，大面积的，这么多焊盘上打孔，不好，我还是选择旁边打过孔。焊盘 ...

呵呵，你这个四层板板厚多少？0.5MM的PIN间距，钻0.15MM的通孔，我司也做过很多这样的板子，如你需要做这个板可以联系我了.

dean0405 · 发表于 2012-3-27 17:11

大約是這樣線寬是用3mils,

通常bga中會幾pin是gnd 或是power

中間就用via連接到內層即可

lcywzg2008 · 发表于 2012-3-26 14:51

这个好走脚很好少

toumingzao · 发表于 2012-3-26 11:20

4层板扇出貌似不太好除了电源和GND 其他竟可能不打VIA 拉线方便点吧

chinaliu3214 · 发表于 2012-3-23 14:43

walkinpark 发表于 2012-3-21 14:38 / z( j2 L" ]3 E n; r8 K5 u
一般的版厂只能做到线宽4 MIL，再小的话，版厂做不了，或是价格就很贵了。

智能手机上0.4mm间距的BGA基本上是这么做:
BGA的第一圈直接走线，BGA第二圈走3mil的线拉到BGA外面打孔，三圈以内的只能在焊盘上打孔，再在内层通过通孔或者盲埋组合孔换层

xin_yu · 发表于 2012-3-22 17:13

0.5mm的间距，建议用盲埋孔会比较好

walkinpark · 发表于 2012-3-21 14:38

一般的版厂只能做到线宽4 MIL，再小的话，版厂做不了，或是价格就很贵了。

walkinpark · 发表于 2012-3-21 14:36

我旁边散出来的过孔，不需要焊接，BGA 的表贴焊盘0.2的，符合IPC 的最低要求。

VCC_GND · 发表于 2012-3-21 14:30

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taizitaizi · 发表于 2012-3-21 11:04

实在不行，就在power和gnd层走线

piedgogo · 发表于 2012-3-20 12:05

HDI贵好多哦。。。而且4层板埋哪里去？能埋的话直接走Power曾或是GND层不就行了？

在Power层试试，不要把Power曾做成负片，我觉得有两层走线应该差不多了。

叫布什动我啊 · 发表于 2012-3-20 11:25

貌似只能做盲埋孔了，0.2MM的通孔设计BGA最小间距间是0.65mm

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