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标题: PADS有关做封装的问题 [打印本页]

作者: lxxingkong1986 时间: 2012-3-18 16:55
标题: PADS有关做封装的问题
做TQFP封装时，中间部分都是地，要是添加终端的话，会是不同的标号，怎么把他们都定义为地？

作者: cloud2000 时间: 2012-3-20 12:31
PCB封装中只对应引脚就好了，至于每个引脚连接什么网络，在电路图中定义吧。

作者: jimmy 时间: 2012-3-20 13:34
将中间的焊盘在原理图库中也做出来。

作者: yzl624358 时间: 2012-3-21 11:12
说的对，在原理图中把焊盘做出来就好了

作者: 零度暖 时间: 2012-3-23 14:16

作者: liutp880504 时间: 2012-3-23 14:43
一楼正解啊

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