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标题: BGA 球间距0.5 封装焊盘大小？散出时过孔大小的选择（请高手解答）急！！！！ [打印本页]

作者: walkinpark 时间: 2012-3-13 11:28
标题: BGA 球间距0.5 封装焊盘大小？散出时过孔大小的选择（请高手解答）急！！！！
BGA 芯片50 PINS， 0.5mm 的球间距，球直径0.3mm, 焊盘制作时，是要选择0.2mm直径的表贴焊盘合适吗？一些书中说，BGA焊盘要适当减少尺寸，不知道多大才合适。焊盘的阻焊层的直径和焊盘的大小一样，可以吗？

散出时，通孔的大小如何设定，多大为好？因为焊盘对角线的间距已经很小了。

请给解答一下。

作者: walkinpark 时间: 2012-3-13 13:09

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作者: lrlshina 时间: 2012-3-13 17:48
可以用11~12MIL。即0.28~0.3MM。
通孔可以设跟焊盘差不多大。这要看制板厂商和贵司的一般规则而定。
阻焊层比焊盘大个3MIL。

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