EDA365电子工程师网
标题:
有关接插件定位孔的建议
[打印本页]
作者:
baifanshuishou
时间:
2012-2-29 13:12
标题:
有关接插件定位孔的建议
本帖最后由 baifanshuishou 于 2012-2-29 13:15 编辑
" @( Z0 ]- T1 S+ q! M/ w7 X; @, q: `
0 c$ E! O$ ]5 [& F; w, d! m
贴片的接插件经常带有定位孔,用来精确放置和防止转180度放置(一大一小两个孔)。
( u1 e: y P2 \# O( k) P
怎么在封装中表示这个定位孔,有一些细节问题。如果当通孔焊盘放置,那么接插件在PCB两面对贴的时候会有DRC错误。Protel和Allegro会有DRC错误。Expedition干脆不允许放置,换成mouting hole和Fiducial也是一样。只有用机械层或Contour表示的钻孔才能在对贴的时候没有DRC错误。
8 g* f. E3 J$ v* I0 [! y9 g
所以最好的做法还是用机械层或Contour表示的钻孔,同时加上布线层的keepout。
( j& h& V0 Z' F; B9 E6 V# K
但是这样做出来的PCB内电层(plane)在定位孔的内壁会直接露出来,没有内缩避让。有些厂家还会把这个孔做成金属化的,直接导致内电层短路。
! B+ l7 G# _1 E8 U
所以还要在内电层做特殊处理并在PCB检查单中加入相应的检查项:protel要添加BroadcutOut,allegro要添加Routekeepout,expedition要添加PlaneObstruct。
$ E% B, s+ e3 U2 e' ^- g: B
这样的处理方法应该是完美的了。
作者:
ednao
时间:
2012-2-29 16:01
好专业哦
作者:
baifanshuishou
时间:
2012-2-29 17:35
朝着规范化做的话,没有那个东西是简单的。
作者:
jiangchun9981
时间:
2012-3-1 21:26
没这么复杂吧 我是直接在元件封装里做的定位孔,一般接地。
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2