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标题: 帮忙看下，铺铜的问题 [打印本页]
作者: 独走长坂坡    时间: 2012-2-23 15:45
标题: 帮忙看下，铺铜的问题
我在地层铺铜时，遇到这个问题，未命名1是电容全部在铺铜区域会有错# M8 I' V/ l4 n- P. [! v) z
未命名2是电容焊盘不全在铺铜区域，就没问题
% @: E' ]. ], ^# X( f4 M

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未命名1.JPG

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未命名2.JPG
作者: 独走长坂坡    时间: 2012-2-23 16:03
错误我现在知道了，应该是节点那里有问题，但不知道如何去把这个给取消掉啊
' E6 ?& Q( g" T  q. \1 w) d求指教
作者: as682939750    时间: 2012-2-27 22:37
铜皮的连接方式有问题，对于SMT器件可以采用全连接
作者: 独走长坂坡    时间: 2012-2-28 10:09
as682939750 发表于 2012-2-27 22:37 9 y% |$ @0 W% ?8 Z# S( k0 S9 ^
铜皮的连接方式有问题，对于SMT器件可以采用全连接

; k, p# s. l: Y0 }请问我能不能这样理解，在Top或者Bottom铺铜飞时候就采用全连接8 b( N7 e+ }1 A8 u
作者: as682939750    时间: 2012-3-4 21:09
独走长坂坡 发表于 2012-2-28 10:09 / {: y# d: U" x% _
请问我能不能这样理解，在Top或者Bottom铺铜飞时候就采用全连接
0 _' h; j/ o7 E1 G# ]! y
一般焊接器件，他不会用全连接的，当然前提是满足通流的情况下不用全连接。你可以采用花连接，但是花连接的层数别超过3层(包括负片层)。正常情况下其他器件采用全连接。



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