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标题: 哪位知道iPhone4 PCB shielding can 侧面焊接这种技术 [打印本页]
作者: MENTOR北京    时间: 2012-2-22 16:38
标题: 哪位知道iPhone4 PCB shielding can 侧面焊接这种技术
哪位知道iPhone4 PCB shielding can 侧面焊接这种技术：! S* l2 t2 H+ K) |6 `
1.如何在PCB软件中画出侧面电镀的位置，及gerber数据形式0 r( h* b& B) I) \8 g

$ z$ d' W. k/ C/ R+ k( T2.在SMT过程中如何控制shielding can 的位置及如何刷锡膏
# d' g2 a. V/ Y3 N2 z2 U8 Q7 t. f0 p6 Y
请高手解答
作者: shark4685    时间: 2012-2-22 17:08

, `% n6 E! W9 b  d2 E1.设计文件里不用做任何设置，在制版的制作说明里注明，板边包金，在给出包金具体位置即可。
. V. g) q' q  P9 V9 M  Z3 m5 N" U
$ [5 G& u" W: E8 Q4 y! @% }2.包金的板边在SMT可以实现刷锡膏，焊接，但是需要做夹具。
作者: MENTOR北京    时间: 2012-2-23 09:21
关于第二个问题，做夹具可以理解，但如何刷锡膏还是不太明白。再有，当夹具夹住屏蔽罩时，是与PCB板一起过炉吗？
作者: shark4685    时间: 2012-2-23 09:55
对于刷锡膏，其实有钢网就能刷，一起过锡炉才焊的上去。屏蔽罩焊接属于二次过炉。此时的pcb板应该属于半成品的PCBA.
作者: MENTOR北京    时间: 2012-2-23 10:39
正常的刷锡膏流程是夹具卡住PCB板，钢网平行紧贴置于PCB正上方，然后刮刀刮锡膏。但要往PCB侧边刮上锡膏流程就不太清楚了。目前手机的屏蔽罩与其它芯片和阻容感器件都是一次过炉的，没有进行二次过炉。
作者: shark4685    时间: 2012-2-23 11:04
本帖最后由 shark4685 于 2012-2-23 11:11 编辑
2 k# x1 N" h" m$ ]: D( H  q. t' v: p- U# D9 ^
https://www.eda365.com/thread-37412-1-1.html
/ P  Y8 t) W  c) x2 r; f  k) |3 W  {6 A- `7 B' }) k
论坛里的iphone 主板图。# d' k/ b( e2 A
作者: MENTOR北京    时间: 2012-2-23 11:13
其它都好理解，目前就对侧面焊接感兴趣。
作者: fuer649    时间: 2012-8-30 17:29
学习了
作者: 苏鲁锭    时间: 2012-8-31 16:33
以前听培训，讲师提到过侧面焊接，可是也从没想过该如何生产。。。。真是惭愧。。。
作者: 苏鲁锭    时间: 2012-8-31 16:41
能否把一堆板子摞起来，固定好，把侧面翻上来形成焊接面呢？
( V) i: W# A1 j2 [6 `) ]0 c/ X1个板子1.6mm，一摞板子形成新的焊接面，来刷锡膏，贴片。
% ?) e( h, H7 h0 v& p刷锡膏——虽然形成新的焊接面，也可以按照需要在侧面焊接的器件位置乘以板子数量来做钢网，但是板厚总有误差吧，钢网能一直用在不同批次的板子上么？; h5 O/ N0 q( e. j3 F( }* V
贴片——器件坐标怎么弄呢？难道要在板子侧面设计出Mark点么？



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