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标题: PAD 由Single　显示成　Blind/Buried?? [打印本页]

作者: wan 时间: 2008-6-30 21:15
标题: PAD 由Single　显示成　Blind/Buried??
在做焊盘封装的时候设定为Single, 但把焊盘放进器件的封装里面时候，　再去编辑焊盘，　发现焊盘显示为Blind / Buried. 如下图，　不知道为什么出现这种情况？？

作者: libbyzhu 时间: 2008-6-30 21:30
好像不影响什么
我也遇到过
你改过去就是了啊

作者: 轩辕浪 时间: 2008-7-1 09:06
完全不用担心，正常现象

作者: deargds 时间: 2008-7-1 12:36

Original posted by 轩辕浪 at 2008-7-1 09:06
+ [* O3 m( `3 l3 V+ c; T完全不用担心，正常现象

同意。

作者: wan 时间: 2008-7-1 20:12
我也知道没有什么影响, 不过我觉得是软件哪里设置不对呢.

作者: teky 时间: 2008-7-1 20:46
没有关系啦，你即使编辑smd的焊盘也可以设为blind/buried，无所谓的

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