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标题: WLCS 25 封装问题求解 [打印本页]

作者: wangxyangzhou    时间: 2012-2-20 16:05
标题: WLCS 25 封装问题求解
最近用LATTICE的一款CPLD,封装是WLCS 25的,pin间距为0.4mm,焊球直径是0.25mm,太小了,走线、放置过孔的比较难。是放在柔性电路板上的,还请问高手这个芯片的封装建议pad放多大,走线线宽可以走多少,过孔能放置多大哈?

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