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标题: bga焊盘上打孔的问题。 [打印本页]
作者: syq-0411    时间: 2012-1-12 20:02
标题: bga焊盘上打孔的问题。
请问，bga封装，盲孔打在PAD上，需要做塞孔吗？我现在有点不明白了，要是孔打在PAD上，若是做塞墨的话，焊接感觉不良啊？若是不塞墨的话，会漏锡，焊接还是有问题啊？
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到底怎么回事呢？
作者: syq-0411    时间: 2012-1-13 13:06
等待高手出现
作者: 光明磊落    时间: 2012-1-13 15:25
BGA PAD不可以打通孔，而且一般情况下不准打孔，只有在BGA pith＜0.5mm以下才允许VIA ON  PAD，而且只能使用laser Drill，工艺上必须要做填孔电镀工艺，并且要求板厂填孔电镀的饱和度必须在80%以上，以及最好加上OSP工艺，才能确保SMT的打件良率。
作者: syq-0411    时间: 2012-1-13 16:49
光明磊落 发表于 2012-1-13 15:25 ) e& k. `5 c" s3 D$ j0 z3 m
BGA PAD不可以打通孔，而且一般情况下不准打孔，只有在BGA pith＜0.5mm以下才允许VIA ON  PAD，而且只能使用 ...

3 i  f$ e& h. B4 x  A3 m谢谢你，via on pad 还是头一回， 请教下： 我选用的VIA需要加soldermask层吗？
作者: 光明磊落    时间: 2012-1-16 09:21
syq-0411 发表于 2012-1-13 16:49 ; Q6 D7 h# k' ~) C) A
谢谢你，via on pad 还是头一回， 请教下： 我选用的VIA需要加soldermask层吗？
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via on pad只能是laser Drill,也就是说只能做盲孔。通常盲孔不需要soldmask layer
作者: syq-0411    时间: 2012-1-16 09:25
光明磊落 发表于 2012-1-16 09:21
4 n# V5 A1 L% B2 jvia on pad只能是laser Drill,也就是说只能做盲孔。通常盲孔不需要soldmask layer

# b" G3 x6 p+ Y  b0 `9 \. Vthanks.  



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