EDA365电子工程师网
标题:
BGA封装有多个CAE
[打印本页]
作者:
DYDXP
时间:
2012-1-9 14:51
标题:
BGA封装有多个CAE
BGA封装脚太多需要多个CAE时,这种元件应该怎么做,有没有这样的教程啊
作者:
DYDXP
时间:
2012-1-14 16:40
作者:
szsunliqian
时间:
2012-1-16 11:22
02-PADS2007_教程之PADS LOGIC.pdf
(2.14 MB, 下载次数: 209)
2012-1-16 11:21 上传
点击文件名下载附件
下载积分: 威望 -5
5 @. c# e0 h) s1 \4 I$ g4 b ~6 I
6 K9 Y5 ~( R0 ?- w, x6 `5 B+ u% a
作者:
XJ253001
时间:
2012-1-17 09:19
这叫做分立元件,Logic一个元件,最多可以添加4个CAE封装,也就说,最多只能将你的BGA分成4份,你先想好怎么分,然后进入CAE做4个封装,然后新建Part,再将4个CAE添加到同一个Part,最后将BGA的管脚分配到相应的CAE,如此即可。如下图
" V0 C5 H/ W+ [7 Y& ]- l, {
2.JPG
(23.23 KB, 下载次数: 8)
下载附件
保存到相册
2012-1-17 09:17 上传
1.JPG
(22.72 KB, 下载次数: 5)
下载附件
保存到相册
2012-1-17 09:17 上传
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2