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标题: 请教关于AD09的PCB覆铜问题！ [打印本页]

作者: 刘晏清 时间: 2012-1-4 18:01
标题: 请教关于AD09的PCB覆铜问题！
求DXP高手指点！我用的是altium designer summer 09的，最近发现一个很严重的问题，就是在布完PCB后，我打上滴泪或覆铜后PCB文件就会变的好大！本来两三百K的PCB文件一下子变成几M，弄得电脑经常死机！把滴泪或覆铜删除后就又变小了！请教高手这时怎么回事啊？我的覆铜规则也没有啥特殊要求啊！覆铜是用网格。别人的同样做法就很小啊！不过他们用的是6.0的，不知道是软件本身的问题还是我的设置问题啊！

作者: zhengzy 时间: 2012-1-4 18:55
把它的勾去掉，文件会小点。
铺铜时候设置成动态铺铜模式

RTX截图未命名.png (904.24 KB, 下载次数: 34)

作者: 刘晏清 时间: 2012-1-16 12:42

zhengzy 发表于 2012-1-4 18:55 $ u( K7 k- \! U8 ~
把它的勾去掉，文件会小点。! |8 ^9 Y; b% |6 F
铺铜时候设置成动态铺铜模式

谢谢！我试下！

作者: 刘晏清 时间: 2012-1-30 13:37

刘晏清发表于 2012-1-16 12:42 8 [9 w& T |2 P
谢谢！我试下！

还是不行啊！

作者: 2009zhaoqf 时间: 2017-1-12 14:03

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