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标题: AD：想两VIA在同一plane层不同连接（两VIA接同网络），一全连接、一花孔接，能否实现 [打印本页]

作者: 96lily 时间: 2011-12-28 10:24
标题: AD：想两VIA在同一plane层不同连接（两VIA接同网络），一全连接、一花孔接，能否实现
本帖最后由 96lily 于 2011-12-28 13:25 编辑

如题。
现有两中不同VIA（它们均接同一网络，如GND)，想在同一plane层不同连接，一种全连接，一种花孔连接。能否实现？具体操作。请赐教。谢

via.JPG (33.41 KB, 下载次数: 0)

作者: romantic878595 时间: 2011-12-28 12:16
当然可以，AD的规则设置是很灵活的。用你的这个设个例子，我们在电源平面规则设置中设定规则1：条件是VCC层+VIA,设定花孔，另一个地平面：设定规则为 GND+VIA,设定为全连接。记住，这两个规则要设置优先级为高，然后再设置其它的默认规则，就可以实现了。

作者: zezq7sxa 时间: 2011-12-28 12:18
通过设置不同的层，不同的NET连接的规则可以实现的

作者: 96lily 时间: 2011-12-28 12:57
谢谢楼上两位的方法，但是可能与我想要的结果还有出路。我之前表达的不够全。我是想要这样的：有个thermal PAD里面打几个接GND的VIA。想这几个VIA是花孔连接，而这层其它接GND的VIA是全连接。这样可以做到吗？具体要怎样操作。谢谢。

作者: jimmy 时间: 2011-12-28 13:05
设置room规则

作者: 96lily 时间: 2011-12-28 13:09
谢谢版主，我刚改补充了下我的问题，象这种情况仍可设置room吗？

作者: 96lily 时间: 2011-12-28 13:24
我有试过用room ，但是没有操作成功，大家能否给个具体的操作不？谢谢大家了。

作者: 96lily 时间: 2011-12-28 16:36
想了个笨方法：设VIA成全连接，然后手动挖空板上需要thermal 连接的VIA，因做的板只是一小部分要这样处理。所以用了这方法。如果有更好方法，请大家多多赐教。谢谢大家。

作者: 2009zhaoqf 时间: 2017-1-12 14:30

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