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标题: 谁知道器件的散热焊盘为啥要设计成这个样？ [打印本页]
作者: kdc252626658    时间: 2011-12-15 13:49
标题: 谁知道器件的散热焊盘为啥要设计成这个样？
公司有个新项目用到NANO的一颗料，datasheet中芯片的底视图看起了很复杂，我想知道芯片厂商为啥要这样设计，有什么好处？这是一颗射频处理芯片。最后产生的发射频率是2.4G
( p: c, R3 a3 _5 _& L# a# _1 C! w1 w7 i% M. R: c- A
作者: kdc252626658    时间: 2011-12-15 13:53
一圈一圈跟迷宫似的，不知道为啥?但推荐的footprint却是一块大PAD,芯片贴上去还不都粘到一起了，搞这么花哨有啥子用？？
作者: kdc252626658    时间: 2011-12-22 11:27
没人理会，好伤心~7 R7 e6 j3 U- I* P
作者: zhengyu0099    时间: 2011-12-22 11:46
IC下面的焊盘算是散热吧，连到地，打几个过孔，还有其他功能的，具体记不清了
作者: 北极星    时间: 2011-12-26 15:51
你可以直接问该设计人员
作者: WZS_PCB    时间: 2011-12-28 09:32
这是一个QFN封装，这种设计主要是为了散热比较快，但是我们在设计的时候可以做成一整块的，也可以按照它的样子做
作者: kdc252626658    时间: 2012-1-5 10:27
WZS_PCB 发表于 2011-12-28 09:32
  l& m2 ~( S7 _! x这是一个QFN封装，这种设计主要是为了散热比较快，但是我们在设计的时候可以做成一整块的，也可以按照它的样 ...
, l3 o& c+ [+ f
3 c2 t) }# W; @& n" ?1 |

( A* B! Z1 ]: E9 S问题是，这个thermal pad很奇怪，一圈塑料一圈环，还有开槽。但是推荐的焊盘却是一个大PAD，这样器件焊上去，塑料也跟焊锡接触，槽也会被焊锡填满（看过器件，槽开得很浅），环也会跟焊锡接触。觉得这样设计没有意义呀？跟普通的器件一样做一个平整的大PAD接地不就可以了吗？
作者: kdc252626658    时间: 2012-1-5 10:28
北极星 发表于 2011-12-26 15:51 % a4 c8 Z( ]" U5 V8 T* M+ N; N
你可以直接问该设计人员

  f' O7 k( k, h# A1 M1 u问不到……{:soso_e105:}
作者: kdc252626658    时间: 2012-1-5 10:29
zhengyu0099 发表于 2011-12-22 11:46
1 I3 k3 ~1 x* j  c% ?IC下面的焊盘算是散热吧，连到地，打几个过孔，还有其他功能的，具体记不清了
: b; K; m; G& \' w) _1 G
这个偶知道，不过我不是想问这个。{:soso_e100:}
作者: WZS_PCB    时间: 2012-1-5 17:51
kdc252626658 发表于 2012-1-5 10:27 . v8 |% g$ n2 y. x2 e, p* O
问题是，这个thermal pad很奇怪，一圈塑料一圈环，还有开槽。但是推荐的焊盘却是一个大PAD，这样器件 ...

$ m4 E' E6 P2 U5 C% c0 D1 n9 M由于QFN的散热比较特殊，你也可以不用理会推荐值，直接按照那个尺寸制作，但是Pad Layer需要做成一个大的，只需要把soldermask和pastemask做成环状，这样的话，散热效果会很好。你也可以查一下QFN的散热，根据之前的经验，QFN的散热是跟其他的不太一样的。
作者: scyy    时间: 2012-4-1 09:53
难道说这样是贴装化锡时，防止器件漂浮移位？
作者: kdc252626658    时间: 2012-4-13 12:57
scyy 发表于 2012-4-1 09:53
- B' _* w1 }  z* A难道说这样是贴装化锡时，防止器件漂浮移位？

( O$ x9 T/ q0 A不晓得，很少见这样设计器件Thermal Pad的。恐怕只有设计的人知道。
作者: NO.2    时间: 2013-7-18 11:16
刚听说过,楼主辛苦



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