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标题: 软件上如何增加铜皮的厚度？ [打印本页]

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作者: mopnet    时间: 2008-6-25 12:10
标题: 软件上如何增加铜皮的厚度？
大家好，我现在在画一个强电流的电路板。

3 J; B7 n3 R2 \3 j要求走线上能承受50安培电流，所以我想增加铜皮的厚度。
( ~6 X( @) c. t9 e6 Q6 Q$ h4 n
) L6 F) f" c( E% P5 i0 N! q我知道可以增加阻焊层，然后人为加导线这个方法是可以的
5 p4 @$ t) b- Y0 `1 R; W7 g0 `. Z/ e
: c3 Q, U" {( X  T6 y2 z不知道用软件能有别的办法不？

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作者: jeremy    时间: 2008-6-25 13:03
可以在design-> layer stack manager里面设置  双击top 或者 bottom 层 可以设置顶层和底层铜皮的厚度，默认厚度是1.4mil 吧。

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作者: chengang0103    时间: 2009-5-1 15:55
在软件中，增加铜的厚度有什么用？
0 |# Z( K9 |" W6 l这个问题，还忘高手，详细的解释下。
* ^9 ?2 X6 `) S2 Y) H5 S/ ]
' o$ d  q8 r9 b. e/ }- d+ P: K/ H谢谢。

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