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标题: 大家做封装的时候一般都注意什么 [打印本页]

作者: liuyu305    时间: 2008-6-25 10:44
标题: 大家做封装的时候一般都注意什么
大家一般做封装的流程是什么?) H2 g$ c  T  B: n' p4 @
还有就是丝印放哪层啊,我现在都是放TOP的,本来想单独找个层放,但是好像器件翻转层的时候,不会跟着翻转。
作者: r_agreement    时间: 2008-6-25 10:52
https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=4756&page=1#pid40952
* |6 t% x& H4 `6 j阅读下这个帖子吧
作者: liuyu305    时间: 2008-6-25 11:11
谢谢LS,看来你介绍的,很有用。我在资料板块也看到了个教程。
作者: Victoria    时间: 2012-11-5 14:54





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