: M ~3 @. T8 H# Q) F* x谢谢高手的指点,根据您说的,我将所有层的boundary都打开,删除整个PCB shape0 F- q. r o* V0 h' W
重新铺铜,最终还是那个地方报错,不避让铜皮,跟原来一样 , c' F. B1 d: W: Z$ w' L A+ x! A5 H: c
实在没办法,我先将那个器件删除,update shape,OK没问题,然后从place -manual 、& z3 O% L# s8 h
重新放置器件,铜皮就避让了7 W) J9 K P, O$ U
+ S7 \' b" G7 |4 P E9 h * V- p6 O2 P; o/ ?可能之前有操作不当的原因,单位转换后,update symbol作者: zzqfox 时间: 2013-2-19 09:10
顶一下 目前遇到同样的问题 求原因 / q+ H' x* N) k' A3 v# B莫非真的是软件bug?作者: 0aijiuaile 时间: 2013-2-19 13:10
多次遇见此种问题,也有多人问询我,感觉是软件BUG。一般在顶底层产生,有无法避让、避让后只有boundary等情况,稍微修改会忽然改善,但没找到其规律。如有其他朋友对此有好的方法,可以与大家分享。作者: 小桂 时间: 2013-3-4 23:21
我参考了你们的信息,找到了我的这个问题所在,并且已经解决了问题,可能问题不一样,再供你们参考参考 5 {' J. _! r- i4 f* ?出现的情况;敷好的铜不能修改,新增加敷铜不能避让。对孔对pin不同网络一个样子。 : d# Q" t8 z* e, R" I5 v3 V' {& I敷铜之前先确认一下 shape菜单 ---》Global Dynamic shape----》里面Dynamic fill 选择是否为Smooth,确认后再敷铜时选择Options选项的动态或者静态就可以正常操作。: z* d5 e: Z' R( v* m& T
我的就是因为选择了Disableb选项,导致敷铜的时候选择动态敷铜时不避让,且图形修改不成功。! v& o3 |* a# v$ N% l& p* N
没有解决问题的再试试。. ^' A' r8 C5 U% e' e( k7 I4 k) V1 W+ A
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