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标题: 关于flah通孔焊盘的几个疑问 [打印本页]
作者: venkin    时间: 2011-11-19 10:33
标题: 关于flah通孔焊盘的几个疑问
关于通孔焊盘的制作，有几个疑问，请大侠们指教：  z5 T2 `) Z3 Y
. X) M2 {: M1 ^7 T) B5 u. }4 U  t5 n
1、制作带flash的通孔焊盘，设置layer数据时，同是Begin layer，Regular Pad和Thermal Relief下面都有flash编辑框（参见图1），这两者有什么区别？为什么Regular Pad下面还要设置Flash？而且不能通过按钮选择？7 O2 ?5 f8 ]' u3 A% b# B, [3 }

! q# p  l! o% Y1 @0 E9 u" R  f2、flash花焊盘的内径是否必须小于或等于Regular Pad焊盘的外径？同时大于或等于Regular Pad焊盘的内径？1 i0 ?1 C& Y0 p' L, k: Y
     一般来说，flash焊盘的内外径，跟Regular Pad焊盘的内外径相差多少比较好？
) {, B6 F- m; N. b& I7 l6 N. Z( _& k, q8 [+ ^1 u
3、Default internal层的配置参数是否可以完全copy Beginlayer的数据？. T7 ^# ~( L- W0 _& K

2 S  b& X& j! I# E4 P) g4、PASTEMASK层是否可以不配置？/ g3 B5 M3 t! K7 w( y6 B) |, S& \: x
     如果要配置的话，是否可以完全copy Beginlayer的数据？; H  [( R/ k" p2 q

6 e) [9 n1 A$ i3 C谢谢了！
作者: frankyon    时间: 2011-11-19 23:42
FLASH是用于异形焊盘时用的.
作者: venkin    时间: 2011-11-20 11:56
我是希望了解需要用到flash时的通孔焊盘设计方法，希望能详细指点一下，谢谢了！
作者: NO.2    时间: 2013-7-18 15:40
这个几句话说不清楚,一般只需要建内层的Thermal Relief的FLASH
作者: Larry_11844    时间: 2013-7-18 15:51
不是很懂，希望大神能细说一下
作者: lhyy511    时间: 2013-7-30 09:33
flash是通孔焊盘才能用到。3 Q6 Z! B7 D4 {4 U" ]
flash的制作是在PACKAGE里面新建。然后在pad里面调用。
; J& k/ p. e% ^1 ?$ q) J而且flash的大小和钻孔尺寸有关。
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作者: lpyangyang2006    时间: 2013-11-12 17:53
1.FLASH是用在thermal reflief 的。这层主要是起与负片的连接作用。连接是花焊盘连接，这样可以起到预防散热快、
3 S* {4 c. D9 M3 m) I0 x2.有两种算法，但是一般用第一种, L  p9 D3 D- A, _8 ?
法一：
- j# ^+ V8 f; lFLASH内径=drill+16mil
: `  m. @3 j7 I+ |$ j7 _FLASH外径径=drill+30mil; t6 J- ?/ o7 g* i+ |# i
法二：7 s: x6 ]. W& N
FLASH内径=regular pad
" u- G( F, g- @' G5 f% OFLASH外径径=anti pad+20mil6 J9 u6 b1 q6 `6 ]2 k0 Z) z
3.这个我也不知道，你知道了吗？知道了的话请告诉我下哦，谢谢。其实具体的设置大小我也在考究。你知道了吗？？按理说应该是可以的吧，因为中间层主要是为了做负片用而设置的。
% K' @: I' S9 N9 h4.通孔的话pastmask是可以不用的，因为pastmask主要是刷锡膏的。主要是过回流焊时用，好像是波峰焊接的时候要设置，这个应该是看你的插件是过波峰焊还是自己手工焊接吧。6 \* q! Y0 B7 q- k2 _2 N




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