EDA365电子工程师网

标题: 关于flah通孔焊盘的几个疑问 [打印本页]
作者: venkin    时间: 2011-11-19 10:33
标题: 关于flah通孔焊盘的几个疑问
关于通孔焊盘的制作，有几个疑问，请大侠们指教：8 @: T$ t( ^0 ]% c
; Q9 g8 y; J. f, c  }! q' m! I- R
1、制作带flash的通孔焊盘，设置layer数据时，同是Begin layer，Regular Pad和Thermal Relief下面都有flash编辑框（参见图1），这两者有什么区别？为什么Regular Pad下面还要设置Flash？而且不能通过按钮选择？
; O/ |5 Q" V, F) ~) n# q- [& o* Y  C) W
2、flash花焊盘的内径是否必须小于或等于Regular Pad焊盘的外径？同时大于或等于Regular Pad焊盘的内径？# g. d0 f; N$ R' ?* s" c, O
     一般来说，flash焊盘的内外径，跟Regular Pad焊盘的内外径相差多少比较好？3 c+ E) B: H( i5 a  P" A

- b' }3 A+ X# C0 P- A  Q3、Default internal层的配置参数是否可以完全copy Beginlayer的数据？
$ x. e7 V7 }7 M" i
, L! P  N# Y/ j# W4、PASTEMASK层是否可以不配置？8 f$ L4 ^- p/ c- Q/ R- A& s
     如果要配置的话，是否可以完全copy Beginlayer的数据？8 S9 g- j6 [, b# v3 `; k

6 z: ]9 |/ J. n4 l( u谢谢了！
作者: frankyon    时间: 2011-11-19 23:42
FLASH是用于异形焊盘时用的.
作者: venkin    时间: 2011-11-20 11:56
我是希望了解需要用到flash时的通孔焊盘设计方法，希望能详细指点一下，谢谢了！
作者: NO.2    时间: 2013-7-18 15:40
这个几句话说不清楚,一般只需要建内层的Thermal Relief的FLASH
作者: Larry_11844    时间: 2013-7-18 15:51
不是很懂，希望大神能细说一下
作者: lhyy511    时间: 2013-7-30 09:33
flash是通孔焊盘才能用到。
/ u( p$ w2 L7 K5 r( I( Bflash的制作是在PACKAGE里面新建。然后在pad里面调用。2 x9 E1 J1 P( q4 q% H
而且flash的大小和钻孔尺寸有关。1 q" K/ D1 [. J* z
作者: lpyangyang2006    时间: 2013-11-12 17:53
1.FLASH是用在thermal reflief 的。这层主要是起与负片的连接作用。连接是花焊盘连接，这样可以起到预防散热快、# {' e1 p* t: C5 w- T& d+ m% @. _
2.有两种算法，但是一般用第一种
/ z* z8 y& a2 S$ `' b1 C, d- n法一：
3 r8 B2 L' S) K/ s( BFLASH内径=drill+16mil# W, y1 l. e1 ~/ k4 R
FLASH外径径=drill+30mil
9 y- w5 i9 {( \7 g% Z0 p法二：
4 o  u8 B9 \1 f4 pFLASH内径=regular pad 8 r2 d' O# \0 j+ _
FLASH外径径=anti pad+20mil
( E% a3 [. U+ D7 k0 T* Q* W3.这个我也不知道，你知道了吗？知道了的话请告诉我下哦，谢谢。其实具体的设置大小我也在考究。你知道了吗？？按理说应该是可以的吧，因为中间层主要是为了做负片用而设置的。
( L" W* A( N3 j6 C" n4.通孔的话pastmask是可以不用的，因为pastmask主要是刷锡膏的。主要是过回流焊时用，好像是波峰焊接的时候要设置，这个应该是看你的插件是过波峰焊还是自己手工焊接吧。
# |/ k: K  N  f  D0 U



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2