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标题: 关于flah通孔焊盘的几个疑问 [打印本页]
作者: venkin    时间: 2011-11-19 10:33
标题: 关于flah通孔焊盘的几个疑问
关于通孔焊盘的制作，有几个疑问，请大侠们指教：
: r/ r3 f- ^- x. j
. r* q7 Q8 I  n* i- A6 ]1 G, `1 ~1、制作带flash的通孔焊盘，设置layer数据时，同是Begin layer，Regular Pad和Thermal Relief下面都有flash编辑框（参见图1），这两者有什么区别？为什么Regular Pad下面还要设置Flash？而且不能通过按钮选择？/ r1 N( s# _, g( o6 s! S
) u" L0 f& X; I
2、flash花焊盘的内径是否必须小于或等于Regular Pad焊盘的外径？同时大于或等于Regular Pad焊盘的内径？) R- v" m: S2 p: f
     一般来说，flash焊盘的内外径，跟Regular Pad焊盘的内外径相差多少比较好？
. x( q  Q+ z1 r2 `3 i4 |5 j9 a4 `4 \" \, L0 T& J: j
3、Default internal层的配置参数是否可以完全copy Beginlayer的数据？, C, Z4 |0 U. Q; ^
, c+ l: Z  i# w% A6 z- L
4、PASTEMASK层是否可以不配置？1 Y. e) y& V, h% v+ z2 R: Y
     如果要配置的话，是否可以完全copy Beginlayer的数据？4 u% S1 N: ]6 t9 j$ Z2 m  |! N

3 q5 E: S6 J- x* U3 s* {, v谢谢了！
作者: frankyon    时间: 2011-11-19 23:42
FLASH是用于异形焊盘时用的.
作者: venkin    时间: 2011-11-20 11:56
我是希望了解需要用到flash时的通孔焊盘设计方法，希望能详细指点一下，谢谢了！
作者: NO.2    时间: 2013-7-18 15:40
这个几句话说不清楚,一般只需要建内层的Thermal Relief的FLASH
作者: Larry_11844    时间: 2013-7-18 15:51
不是很懂，希望大神能细说一下
作者: lhyy511    时间: 2013-7-30 09:33
flash是通孔焊盘才能用到。: a) V& N1 F. b9 W" I" a% p- ^
flash的制作是在PACKAGE里面新建。然后在pad里面调用。
2 s: N3 V" R- t3 L) Z而且flash的大小和钻孔尺寸有关。3 ]8 U3 L. G5 R7 H
作者: lpyangyang2006    时间: 2013-11-12 17:53
1.FLASH是用在thermal reflief 的。这层主要是起与负片的连接作用。连接是花焊盘连接，这样可以起到预防散热快、
: |: }' L  Z. s  s+ ?; a$ U/ a2.有两种算法，但是一般用第一种
; y5 h$ C" k5 x2 v* n法一：1 z5 G5 M; ^8 j7 v
FLASH内径=drill+16mil
4 S: s% V; i1 b. V; hFLASH外径径=drill+30mil
( d( g1 @% a# L6 _; p# @法二：
8 L  m: a- ~2 c7 C1 _# q9 h0 kFLASH内径=regular pad - L# b- o/ w4 X3 _9 G
FLASH外径径=anti pad+20mil) E! S* }2 N( y6 Q, ]4 g4 s
3.这个我也不知道，你知道了吗？知道了的话请告诉我下哦，谢谢。其实具体的设置大小我也在考究。你知道了吗？？按理说应该是可以的吧，因为中间层主要是为了做负片用而设置的。
& p. D! n) J" `/ k* B4.通孔的话pastmask是可以不用的，因为pastmask主要是刷锡膏的。主要是过回流焊时用，好像是波峰焊接的时候要设置，这个应该是看你的插件是过波峰焊还是自己手工焊接吧。
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