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标题: 4层PCB 设计SMD 焊盘，需要定义4个LAYER吗？？ [打印本页]
作者: walkinpark    时间: 2011-11-18 10:31
标题: 4层PCB 设计SMD 焊盘，需要定义4个LAYER吗？？
本帖最后由 walkinpark 于 2011-11-18 10:32 编辑
' W& m4 G& k  {% F3 u: s- F& m% c; K3 U
如题，还是在做封装的时候定义四个层，我初学者。
作者: sankei    时间: 2011-11-19 16:32
表贴类的 ( X3 m+ _. ?' M# \" n# o
begin layer就是元件管脚尺寸
0 H$ l  [/ J/ \+ [" ^0 dsoldermask top layer 比begin layer 大0.1mm就可以了
, \4 u3 s1 f+ F& i) c7 o' cpastemask top 设置跟begin layer 一样( F9 z, [0 q+ S- W+ A# K" Q
其它的可以不用设置了
作者: kbhf518    时间: 2011-11-20 19:14
sankei 发表于 2011-11-19 16:32
3 }% R( ^7 s4 o8 A: b表贴类的
* i+ t4 k# S  w# o6 R- b. Ybegin layer就是元件管脚尺寸
! }, d, A: `+ u9 M, ?7 S# N9 Zsoldermask top layer 比begin layer 大0.1mm就可以了

' i# h- y6 \. r8 {# F! `: E/ B那过孔类的应该需要去设置每一层吧。你应该跟他说清楚的。
作者: fangcyang    时间: 2011-11-20 19:31
2楼是正解哟、
作者: fangcyang    时间: 2011-11-20 19:31
2楼是正解哟、
作者: procomm1722    时间: 2011-11-21 12:46
二樓的正解, 三樓的說法有些問題
  P- F$ V7 [$ X4 c! r' f& M: W! lThrough Hole 只要訂default internal 就行了.$ u6 i( a$ L" l6 B) X+ H) |
哪 B/B 呢裁示要去定每一個層面.* p# b& U% b1 a4 u. t5 ~2 r
除非您的Thriugh Hole 也是每一層的條件都不一樣.
作者: terranpupil    时间: 2011-11-21 13:53
不需要，single layer mode% R( }: F' G6 B1 b! L/ E6 u
作者: walkinpark    时间: 2011-11-22 08:51
我自已的理解，过孔一般上下两层，正片的时候，不用设置花焊盘和ANTI PAD, 如果内层的地和电源层用负片的时候，为防止散热过快，和内层接触，需要使用 FLASH和ANTI PAD。 设置好几后，不管内层负片有多少层，ALLEGRO会自动加载上去的。
8 K$ O, X( y6 t" D' A. q3 _( @2 ?4 G; F% Z) Y; b2 g" r/ ?
插件焊盘一般只设定背面的BOTTOM的焊盘（有铜），如器件插入是在TOP层的话。



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