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请教高手----关于SOT 封装的问题及封装命名
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作者:
mael123
时间:
2011-11-9 16:20
标题:
请教高手----关于SOT 封装的问题及封装命名
本帖最后由 mael123 于 2011-11-9 17:00 编辑
3 y# b% ^. H4 ~$ A. W
) u w% m! l( z5 E, V5 b( F) ^
想请教高手
# e$ j5 o; ?0 x( m+ B+ T0 c( a8 B2 ~
sot 23
3 X& y# B" W1 X; M; i9 \" ^
sot 89
# [( t* D7 n/ B5 p# F4 \1 v
sot 223
2 Y3 a3 @7 U0 n7 L+ A
sot 563
% M5 [- K. N2 B! i' V# e8 J" e
...........
0 J$ b$ Q4 u- X) h0 j1 l: Z) I
这些封装里面.后面的数字有什么含意吗?
3 S" x* e G2 P' P
! H8 V3 V& o( H
2 ^' ~9 C4 a7 T/ Y
2 f3 S1 {- G0 m" S" k( d
6 @5 p( P' v1 B' X/ W: W9 Y. w
还有电感的三种封装形式:chip precision wire_wound molded这三种都代表什么..最好能有图说明......谢谢各位大侠...坐等高手解答
9 A8 B+ h, N3 |6 k
作者:
WXWX
时间:
2012-12-25 22:31
也有同样的疑问！！！
作者:
rainbowII
时间:
2013-4-7 04:15
这个是封装代号 只是器件的高度有差别
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