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标题: 我的失败教训，与兄弟们共享！ [打印本页]
作者: guyun236    时间: 2008-6-18 18:17
标题: 我的失败教训，与兄弟们共享！
我最近做了一块通信主板，回来之后裸板测试发现电源短路了，问题是电源插座的pad引起的，当然有个原因是我的电源层用负片！大家看一下图片：  G( k* j- u; z9 p
第一张为电源插座JP3的丝印层 / r( L$ f1 C( J# L: e7 N+ O
第二张为GND的负片铺铜（在allegro中的显示）
# P$ S  u: I: H' I  X: \4 u( d" Q! Y! x第三张为power的负片铺铜（在allegro中的显示）
" ~( X! k! _$ p  Z1 Y# h& E5 P* r' p$ I6 P& q
看完上面的三张图片，是不是觉得没问题呀？！当然，DRC是绝对没问题的，但是让我们看看下面在cam350中看到的gerber文件的图片吧！0 n, Z& b- [, ~& K2 v6 H+ a2 F6 j
这是第四张图片，为gerber的GND图片 ( z; m/ {( |+ S
大家可以看到有两个pin通过flash与GND层连接，但是其他的四个pin已经与整个GND短路了!
$ I. @% l* c) I2 k! \再看第五张图片，为gerber的power图片
. c, J) R! M8 H/ w! C7 w这一次更彻底，六个电源pin全部短路了，隔离焊盘没有了，把5v，12v，gnd全部短路到一块去了。3 C! Z; I$ p% w. {) B, J" @1 d
这到底是怎么回事呢，是因为我的pad正规焊盘和隔离焊盘设置的一样大，看第六张图片
) T4 V1 G$ |3 V5 N' U4 ?+ W0 z* H大家可以看到Regular pad与Anti pad设置的值是一样大的，都是118.11mil。
- a) Z0 h3 b) ~解决这个问题有两个方法，第一个，加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad，一般大20mil左右，这个值比较通用，当然也可以根据实际情况有所变化。这是因为在gerber文件中，负片的gerber文件Regular pad也是存在的，如果Regular pad与Anti pad设置的值相同，当然也就短路了！看这个图，图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘： ; t5 K: x* t$ N$ y+ ^" ?) H
5 S0 U5 r3 V/ E& z
第二个方法：就是生成gerber档时，勾选下面图片这个选项，也就是清除无连接的pad，这样的话，Regular pad就没有了，看下图片：& s; h3 l- e6 w+ ?+ Z# ]+ n
& ]6 _% a/ i9 b% z' [3 M) Q* T: j

- m* C: D- b9 U
& n6 U' y+ n  y% T3 ]7 \8 e大家可以看到，隔离盘已经是个圆盘了，中间没有正规焊盘的，也就不存在正规焊盘与隔离盘短路的问题了！
- z* m& \. J( a8 o7 E5 [9 M
! _% X# ?5 j' T/ s这些是用高昂的代价换来的教训，与兄弟们共享，不要重蹈我的覆辙！
作者: matice    时间: 2008-6-18 18:48
顶，宝贵经验！！！谢谢分享
作者: matice    时间: 2008-6-18 18:51
另外，关于thermal pad，我发现，如果我们不设置它为flash而设置为圆形，这时，不论设置它的直径为多大，它都是完全和负片相连的，也就是它的直径无所谓。
作者: jxnfhyz    时间: 2008-6-18 20:56
看来还是不要用负片好，正片比较直观9 ]  T/ g7 E! t2 o. c! j8 U: f$ H

6 O1 P3 a( T" f* o* p& n8 o建议楼主最好是生成GERBER文件之后，用CAM350检查一次，每层对应的查看。
0 {2 q  p7 a0 h4 w' [
/ A$ p/ p# e# R/ d. S6 ?我一般是这样做的，呵呵！$ C  W* b8 t) U& W
作者: lydz0728    时间: 2008-6-19 00:19
楼主犯的这个错误也太.......
$ d6 e4 h* o' U" v2 F9 [2 e隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...
作者: matice    时间: 2008-6-19 02:08
原帖由 lydz0728 于 2008-6-19 00:19 发表
/ H) v( J. G) U8 k3 r/ u楼主犯的这个错误也太.......: i9 _; D  K: }# `. f
隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...
* C. G% M! B% U- g  `
, S  _6 `/ \; R( G
拜托，正片怎么会用到隔离焊盘呢
作者: Allen    时间: 2008-6-19 08:39
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: guyun236    时间: 2008-6-19 09:06
‘ALL的PADSTACK’，怎么理解？！有什么资料做详细介绍的，请兄弟们传上来看看，非常感谢！
3 W! [. V& {8 U- o! A: a* I' z! p7 _' W其实对于pad的制作，我花费的时间最长，也发了超多的帖子，一路上都是自己摸索出来的，同事们
. k, G6 d7 ?! g4 R, ^/ W- D没有很精通的高手，很多事情都是在论坛上找答案。& `* H$ c* d- X2 l
我一直觉得负片层是靠flash和anti pad来连接和隔离的，regular pad在负片是不存在的，它只存在正片
. w! f1 [8 N& l" Y+ w。因为我内电层一直用正片做，所以这个设置一直没问题，这次板子比较大，就用负片来做，就出了这) v; \) S9 r$ r4 |; L
个问题。, y- ^. O  A' f$ g1 ?$ h
我看了allegro的pcb，可以看到在负片regular pad确实是不存在的，谁知道gerber文件又出来了，呵呵！
2 s, O3 g6 i/ X, \8 k又长了次教训和经验！看来硬件的经验是多么的宝贵呀！
作者: deargds    时间: 2008-6-19 10:29
作者: cmos    时间: 2008-6-19 10:39
好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。
作者: sleepyingcat    时间: 2008-6-19 11:01
这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.& T* d  c1 l4 E1 P6 M0 I" c: {1 Z  v7 H
所以好的检查习惯是必备的.
作者: guyun236    时间: 2008-6-19 11:11
谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！
) o2 b, ?2 z. d5 j% s: y  F( D) q+ q# @
谢谢兄弟们，受教了！
  E: _7 I" A5 k7 q7 f/ D. J/ x: ?& a$ k3 x

  \% F4 A* `+ x- t! Z6 N  ]; b另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

08.JPG (70.04 KB, 下载次数: 12)

08.JPG
作者: deargds    时间: 2008-6-19 11:39
原帖由 cmos 于 2008-6-19 10:39 发表
  p; T% j6 k$ v; Y- a* \好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。
9 K: r/ F: L+ e) X; u' M) m( F" Q
非常赞同，标准是非常重要的，听说有些公司每个人都有自己的库，真是汗。
作者: Allen    时间: 2008-6-19 11:44
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: deargds    时间: 2008-6-19 11:48
原帖由 guyun236 于 2008-6-19 11:11 发表 1 K0 K) P  \( }# U5 L4 K; y3 k
谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！. i; o3 r7 E6 g

: Q! S+ ?) M* T" b0 [谢谢兄弟们，受教了！% m6 G8 t% F+ u& n+ x0 s

9 ?5 Q" a" q% R0 A* @6 z1 Q7 I2 ?2 z- d+ i6 d8 M8 W6 Q8 C9 N
另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：
" d$ H8 R; G0 n
Negative 要勾，如果PAD没问题，第二个选项可以不勾。
作者: leonlei16    时间: 2008-6-19 12:02
有没有关于这方面的资料啊?我也为零件库的事情烦恼.有的话请传下  谢谢!
作者: guyun236    时间: 2008-6-19 12:21
谢谢deargds版主！楼上的兄弟，建立pad的文档每个教程上都有的，我们论坛里有很多，你到藏精阁找找！
作者: cjf    时间: 2008-6-19 14:48
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: jeremy    时间: 2008-6-20 16:47
对自己的失误分析的如此详细，楼主真值得我们学习！向你致敬: k5 q$ s5 `4 T1 N- Z
我刚刚接触allegro，问个小白的问题  为什么热焊盘里面多了个Flash类型  Flash是个什么概念啊& ]! K: m) ]3 r$ M; v: y
" ]9 }9 R+ H/ T3 c  j# t. b1 z, v
[ 本帖最后由 jeremy 于 2008-6-20 16:56 编辑 ]
作者: teky    时间: 2008-6-20 20:48
这个问题主要还是LZ经验不足造成的啊，Anti pad当然要比 regular pad大啊
作者: cimwgy    时间: 2008-6-22 11:15
受教了，
作者: towner    时间: 2008-6-23 09:12
不行,这样的帖子要顶!
/ I# s: X/ x; ?" q& [- |不顶都觉得不好意思!
作者: xipanlong    时间: 2008-6-23 16:30
哎~！我本人觉得主要是经验和公司check的问题~！这些是最基本的东西~！
作者: yzl    时间: 2008-6-23 16:43
宝贵经验，值得学习！
作者: kljy911    时间: 2008-6-23 17:17
支持分享经验~~~原创噢~~~~
4 D  S: A& I8 i2 y! x/ o有人分享一下大公司对库管理的方法之类的???怎么才能把好建库这道关???
作者: wan    时间: 2008-6-25 22:54
标题: Anti pad当然要比 regular pad大? 有点疑问
如下图中, 为一个ALLEGRO 教程中的制作焊盘的例子, 他的TOP 层为square , regular pad 为66MIL  , TOP 层的anti pad 为66MIL, 如果顶层生成负片的话是不是有问题?  regualr pad 的对角比66MIL 要大, 是不是一般顶层不会生成负片, 他才这样设计啊?  : k: f: d  n$ m5 I
作者: hw10425    时间: 2008-6-26 15:58
可是我检查了下Padstack，anti-pad的确比regular要大，估计有20mil，那我的artwork里怎么还是短路啊？! v. J( s. J& G: @& p. E) I+ b
出现这种情况应该不止是Padstack的问题，是不是跟正负片有关？因为我用正片就没有这个问题，负片就有。。。
# Y6 B2 o: G4 L7 _8 Y* X请赐教，实在是想不出来了。
作者: hw10425    时间: 2008-6-26 16:00
感觉ALL的铺铜好复杂啊！哎！顶！学了下Padstack得知识！
作者: hw10425    时间: 2008-6-26 17:01
检查了下，我是在cross-section里选择了Negative artwork这项，然后在出数据的时候Plot mode又选择了Negative，所以过孔全短路。
3 C# x. u( I5 q, J0 M1 X我改成只在出数据的时候选择负片，孔就出来了。
% P" M+ o; y/ v1 i* n+ R但是有一个问题，我用anti-etch做的地分割，另两块地却割掉了......为什么啊......
作者: guyun236    时间: 2008-7-2 09:05
标题: 回复26楼和27楼
26楼的兄弟，我认为你这个pad做的确实有点问题，或者也可以说隐患在里面，因为如果你做正片，怎么做都没问题，但是如果你做负片的话，内层隔离盘到正规焊盘只要6mil的间距，也就是一边3mil，很明显间距很小，如果是电源什么的就很容易出问题。另外你的top层和bot层，如果做负片就绝对会短路，虽然表层很少做负片，但也是有的，我就见到很多底层做负片的板子。/ _* M8 d6 e1 k8 z. g; _
27楼的兄弟，你说在cross-section和出gerber是在Plot mode同时选择Negative，然后所有的过孔都短路，这个我也不是很明白，因为我就是这样做的。看来我们还有很多东西需要学习！
作者: tahoxu    时间: 2008-7-2 10:25
看了大家的讲解，有部分很明白，但有部分有很晕！思考了许久都还是晕！
5 V* q6 J0 d- K% Z: K1 B* Q隔离焊盘要比焊盘大我是知道的，但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大，为什么在正片就怎么都没问题，在负片就会有问题呢？
! S! L: @; q" ^3 [7 H' x应该是我对正负片的理解不够。我的简单理解就是：正片为所见即所得，负片相反。但为什么在正片中不短路在负片中就短路呢？
2 H- ~' f* M- U# X* A/ k。。。7 ?5 l$ z/ {# @; b/ |
另外，在Allegro中，正负片是只能在出Gerber时选择的么？是不是还可以在做叠层结构时就选择了呢？2 F" j$ g9 y% ]* L& t
这样的话，可不可以在做Layout时，在Allegro中就显示为正负片不一样了呢？因为好像我看到的在Allegro中正负片的显示是一样的。是不是需要做什么方面的设置呢？
作者: sheen    时间: 2008-7-3 11:17
宝贵经验,谢谢分享!
作者: superlish    时间: 2008-7-3 11:33
Original posted by tahoxu at 2008-7-2 10:25 % ^! u* j5 Z7 s; U& t
看了大家的讲解，有部分很明白，但有部分有很晕！思考了许久都还是晕！! R; N5 R7 m- ?1 C+ l
隔离焊盘要比焊盘大我是知道的，但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大，为什么在正片就怎么都没问题，在负片就会有问题呢？! C7 s0 u" ?! d- C0 \# Y4 H
应该是我对正负片的理 ...
5 i- S0 N6 e  c

8 A# D! N- o. ]5 W: \  [5 |正片有个SHAPE TO  ****   SPACING    短路会抱错  你自动就会去避开了   当然后面出GB就没问题了4 X9 I; d8 n! }2 F, J" A0 g
/ k' o- n0 F: k. L7 w
在负片  如果你也手动去避开    也许也没问题
' |7 t3 F. |. F# E* x# y
$ I! M& T! ]' ^[ Last edited by superlish at 2008-7-3 11:36 ]
作者: root    时间: 2008-7-3 21:32
好帖啊！顶～～～～～～～～～～～
作者: kompella    时间: 2008-7-5 12:13
原帖由 sleepyingcat 于 2008-6-19 11:01 发表
3 W3 ]5 A% H2 O5 N) J这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
: n8 P8 W: u& l3 j: Q( ]所以好的检查习惯是必备的.
9 X; X" P$ ?# v- Y5 b

2 u$ c4 B( k- J- a1 w“还有原理图网表和PCB网表的比较”——这个初次听说到，兄弟能不能介绍一下？
作者: aesther    时间: 2008-7-7 11:26
第二种方法板厂肯定有意见的，哪怕是没连接的盘也是要有PAD的。
作者: 血色浪漫II    时间: 2008-7-7 11:39
原来PAD还有这样多的学问
9 M. v. x, I/ ~* J+ q) [正片和负片是因为它们用的药水不同，所以在生成底片时候也不同。
3 z  j( c+ g) U正片：所见即所得，在底片掩模的时候，曝光地方的CU会被刻蚀掉，剩下的就是我们见到的7 w0 s$ I# j$ l. }5 @
负片：反过来咯，曝光的地方不会被刻蚀掉
; E7 I- e( M' e; y( J; g! N所以，正片负片的归宿在最后曝光的处理结果不一样% p" O3 V6 ]1 Z

. P6 ]1 }6 J! x  g! |PS：只作参考哈，因为我也没去过工厂，只是在PCB工艺书上见过这样的解释
作者: chuyann    时间: 2008-7-7 20:38
好贴   我一直都不敢用负片
作者: dabao    时间: 2008-7-12 18:07
好，学习
作者: matice    时间: 2008-7-12 18:30
原帖由 dabao 于 2008-7-12 18:07 发表 * ~; }+ `, n. c4 O. e1 K- t9 r
好，学习
% v2 ?5 Z. k6 Z; P3 M

# z1 z4 r8 G3 b$ P这么多的帖子，大家都说你的pad做的有问题，怎么能这样做呢，什么的，但其实没有一个人真正的条理的解释焊盘的制作。
2 p$ ~6 ?9 g( ^! d8 z: {9 U( L6 L! R比如，如果thermal用flash，会怎么样，用circle会怎么样等。+ q0 j9 F$ }" h) d: x

- o: H6 K9 p: J1 [' z4 j还有论坛对铺铜的问题，也没有系统深入的介绍的帖子，有人提出问题，就有人说，去靖华区看某个帖子吧，但其实都没有系统条理的解释清楚。
作者: shiqiang    时间: 2008-7-14 10:07
标题: 深有同感
前些时间我碰到了和楼主同样的问题....还是是打样!  这点值得一看...
作者: fenqinyao    时间: 2008-7-14 12:40
原帖由 teky 于 2008-6-20 20:48 发表
1 |+ v7 u* p; R9 W8 |6 R这个问题主要还是LZ经验不足造成的啊，Anti pad当然要比 regular pad大啊

7 [* J4 ~" F( N2 A( a! g; O先不管楼主经验问题，能拿出自己的失败经验教训给大家提个醒，这是个比能拿出成功经验要难得多，为了这个，我给楼主加5分
作者: GJC840521    时间: 2008-8-19 17:33
好贴,顶上
作者: fujianhui    时间: 2008-8-20 10:10
恩，，不错不错，，。学习了。。顶顶。。刚刚接触CADENCE 太多东西要学了
作者: jinxinyu    时间: 2008-8-20 14:50
标题: allegro的东西确实复杂
以前用PADS，现在正学allegro，感觉allegro确实币PADS麻烦了不少，也容易出错误。帖子存下来看看。
作者: reval    时间: 2008-8-20 20:01
不知说什么好哟。。。只能说楼主没有真正去了解一些基础知识吧。教训是大了点。但这正是忽略基础知识的结果！！
, q/ F/ J9 K0 Z* H" [$ {, z& R* Z/ [别骂我。。。
* T& u5 ?  ^9 J( |) Y% y$ y我就看看。我不说！！呵呵。没事总是找别人骂。唉！！
作者: lmf159    时间: 2008-8-21 08:58
不错,
作者: beethoven    时间: 2008-8-21 09:13
学习了，谢谢！9 [' y0 E1 t" B" {- N

$ y6 X% {3 j: t2 N2 }  V% N7 X* R不过前面有位朋友说得，如果最后比较一下原理图和印制板的网络表，是不是就能避免这样的问题呢？
作者: net_king    时间: 2008-8-21 13:40
标题: Anti pad当然要比 regular pad大啊?我的理解是胡说八道！
anti pad比regular pad在吗？
! E' ]5 k) j4 Z这只是一般做法，没有绝对一说！0 C+ T5 [3 B9 M2 J! ^) j" }  L
这样的错误不完全 是layout的问题，我指的这个设置，没有本质的错误。应该是和生产没有协调好。如果协调的好，就是按这个设置也是不会出问题的。除非，你的孔径也与regular pad 的差不多。说的极端一点，你把regular 设的比anti 大一点试试是什么 效果……! `( M" C, V6 V* J  y
所以 ，我还在考虑真实的问题在哪？- m5 a* E& I; L  ]
对于，supress unconnect pad ，据我的资料来看，它只对走线的内层起作用（不信可以用allegro help看看）
) [- P* y7 w! R- Z同时‘图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘：“ 这个与cam 的放大比率有关系，如果放大一点看，就是实心的。
/ N1 v% V  X( m. x. Y* h& H/ p! Z2 P& X! l6 S/ z& z8 p) }
[ 本帖最后由 net_king 于 2008-8-21 14:01 编辑 ]
作者: lydz0728    时间: 2008-8-24 10:11
楼上真无知．．: D' S8 I+ k1 y3 `( H
半桶水荡的厉害
& |6 u$ V0 g2 v3 K  ?1 M他所犯的错误完全是自己连基本概念都没搞清楚，关生产什么事情？你出来的菲林什么样，工厂做出来就是什么样，这完全是ＬＡＹＯＵＴ的责任．
作者: PP2008    时间: 2009-3-27 13:40
是的，不过在如果零件由专人建的话，要提醒他注意的
作者: PP2008    时间: 2009-3-27 13:41
是的，不过在如果零件由专人建的话，要提醒他注意的
作者: 浪子    时间: 2009-3-27 15:53
顶....
作者: chenjnh    时间: 2009-3-30 12:48
学习
作者: lcl987512    时间: 2009-3-30 17:32
多谢楼主分享啊，谢谢了
作者: oleole    时间: 2009-3-30 18:49
好帖学习
作者: ranran    时间: 2009-3-31 09:35
ding
作者: raulwmk    时间: 2009-3-31 15:31
我以前就是專門建庫的……
作者: lcywzg2008    时间: 2009-4-7 13:16
学习了
作者: gracewthree    时间: 2009-6-17 16:23
謝謝分享
作者: cqnorman    时间: 2009-6-17 19:11
好帖啊！
作者: Alansong    时间: 2009-12-14 20:59
学习了。
作者: zxli36    时间: 2009-12-14 21:21
感谢楼主，很无私。
作者: oulen    时间: 2009-12-16 19:45
回复 12# guyun236
0 B0 {4 H6 R6 l! S
/ J% \( @' |1 S3 C
; M, w& w" F- I    我一般都会选上，第二个最好还是选上比较好，
作者: oulen    时间: 2009-12-16 19:53
正片有个SHAPE TO  ****   SPACING    短路会抱错  你自动就会去避开了   当然后面出GB就没问题了
! x2 J: A4 O' S, |+ a% {$ T# p3 N& M& ]0 J- z& `2 ~9 U
在 ...! p* u! h" M8 {0 O6 w2 T7 z9 H  }3 D
superlish 发表于 2008-7-3 11:33
3 E$ e% V1 @  u  N- t" m# m

+ s( C4 M8 \" L
: s) u5 H4 j* {  k# ], e    支持，正片本来就用不到anti pad啊，负片才能看到的
作者: oulen    时间: 2009-12-16 19:58
这么多的帖子，大家都说你的pad做的有问题，怎么能这样做呢，什么的，但其实没有一个人真正的条理的解释 ...) q3 m  I& {8 }# ]
matice 发表于 2008-7-12 18:30
; Z  @5 _3 W+ k1 E# L3 j

6 m) r! y; x  g4 ?" f
, q* x" c8 S& w; b( b/ F$ S    这里毕竟是坛子，不是交了钱的培训课堂，都是靠大家的热情来支撑的，大家毕竟不是专门来泡坛子当老师来过日子啊，所以碰到好老师就好好学哦，呵呵， 没碰到就继续泡坛子直到碰到为止哦。。。。。。。
作者: wujia    时间: 2009-12-16 20:49
学习了！还不是很明白。赶紧看书去....
作者: wujia    时间: 2009-12-16 20:56
关于“加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad”我还有疑问啊！下图是我用FPM生成的一个焊盘，看它的Anti pad的直径就小于Regular pad的直径！！这样子的焊盘是不是一定有问题啊？？？请指导一下
3 H) d. w7 y5 i; d! I8 H
作者: wujia    时间: 2009-12-16 20:57
关于“加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad”我还有疑问啊！下图是我用FPM生成的一个焊盘，看它的Anti pad的直径就小于Regular pad的直径！！这样子的焊盘是不是一定有问题啊？？？请指导一下6 D4 H& t" L, h3 Z) B! G9 E1 E
作者: wlkl    时间: 2009-12-18 15:59
顶，为楼主能用实际案例分析的精神
作者: xyy_zhong    时间: 2009-12-23 23:47
anti pad比regular pad大10Mil，且anti pad和Flash一样大可以吗？
作者: leemy    时间: 2009-12-24 10:56
学习了
作者: T45524093    时间: 2009-12-24 14:55
好贴，第一次用负做内层，结构出GERBER时总是提示没有正确的热焊盘与隔离焊盘。所以改用用正片做内层。第二次打样把热焊盘与隔离焊盘重做了一次做负片内层。出GERBGR时就只提示有0MM的线。这个就没有理他了，我的板框线都是0MM的。今天看了这个贴，我再次把发出去不久的文件用CAM350看了一下负片内层。没发现问题。总算是放心了。还是等板子回来再出来跟贴吧。
作者: hallen_jumper    时间: 2009-12-25 14:30
本帖最后由 hallen_jumper 于 2009-12-25 14:37 编辑 " Q! P) l! y! o# \, J

! z' V+ l8 c, o: r) K! [其实实际过程中在shape中的对铜皮隔离进行设置 也能防止这样的问题出现+ R" s, j/ W; W
哪位能否发一下详尽的  用CAM350对gerber检查需要的步骤或是注意事项
作者: fuer    时间: 2009-12-30 11:27
这个错误确实不易发现,多谢分享.
作者: mengyu1218    时间: 2010-1-3 22:15
楼主的错误时在于没有搞清楚出Gerber的原理，按照楼主讲的，楼主出的应该是RS274 X格式的Gerber，出这样的Gerber你只要把下图用红圈表示的选项; ^) G* y: V( A3 m9 `0 I
选上，就不会出现短路现象，否则会出现甜甜圈焊盘，如果你的ANTI比regular小的话就短路了，
' |5 y/ f9 k* }( H/ @5 C) Z" U0 S/ }1 }$ B9 N* n' Q8 r. |$ J
具体为什么是这样，这和制造原理有关，你可以看看[attach]23943[/attach]
作者: mengyu1218    时间: 2010-1-3 22:15
《AllegroAPD Artwork製作原理及步驟》，附件怎么发不了
作者: mengyu1218    时间: 2010-1-3 22:17
看了回复，竟然发现没有一个说到点子上的，呵呵
作者: gaiwu    时间: 2010-1-6 02:25
Suppress Unconnected Pads . L/ |+ G! U: A1 U' o) u1 L
Specifies that the pads of pins and vias that have no connection to a connect line in a Gerber data file are not plotted. This option applies only to internal layers and to pins whose padstack flags the pads as optional. Selecting this option also suppresses donut antipads in raster-based negative artwork. When disabled, for negative plane layers, donut pads are generated based on the regular and antipad definitions in the padstacks. In this case, padstacks must be set up so that the regular pad is smaller than the antipad so an annular ring, suitable for manufacturing, is formed.  P) o, |* i% \0 U; K2 E: Z
Caution: If the value of regular pads is not less than the antipad value in the padstack, the donut pad will be missing in the artwork file.
作者: sxmemail    时间: 2010-1-7 14:18
ding ding ding ding
作者: zqt607    时间: 2010-1-9 12:25
做正片就不会出现这种问题了
作者: 361616004    时间: 2010-1-9 14:34
血的教训啊，我是新手，还要好好研究
作者: lordyeh    时间: 2010-1-15 11:31
做正片就不会出现这种问题了; h  u/ K' k3 R9 S
zqt607 发表于 2010-1-9 12:25
  y' W. E" }) p# D1 S

; y  O9 B! K7 L, R# {/ g
2 c7 a2 N4 P+ B/ J; t( v    正负片,依照个人的习惯和具体的板子要求来做.但是不管你做正片还是负片,一个规范的库管理很重要,如果楼主把自己的过孔库管理好了,一开始就把隔离盘做的比焊盘大,也就不会出现问题了.规范的库管理,对于后期的设计和检查有很大的帮助,省去了很多 工作而且错误也避免了很多.
作者: dengyong00    时间: 2010-1-15 15:56
顶！
作者: cqnorman    时间: 2010-1-21 11:03
标准，标准啊！
作者: kathyliu    时间: 2010-1-21 17:46
新手要过多少级可以看图片上的资料
作者: CAD_SI    时间: 2010-1-25 00:22
本帖最后由 CAD_SI 于 2010-1-25 03:12 编辑
) ~0 y  g4 Y! v7 U- e, [+ Q+ |& ~9 K
光绘格式为 274-D时：" r1 I3 w$ D1 e" m" ^7 h2 J2 w

+ z4 [3 V# {. Z0 banti pad 不一定要比 regular pad 大# |6 i$ j4 r' l

5 `7 Y  i- K  V% i一般 anti pad 只要比钻孔孔径大30到40mil就可以了，不同的封装可能也不一样* E0 E+ A4 I1 e, f7 r! @

( A% }+ c1 D, J0 u如下图（CAM350截图，光绘格式：274-D）：红色为TOP层，黄色为第二层GND，绿色为钻孔* q2 j3 n# G$ [5 q
" o, ~- V# W( P2 X# {" v4 ?
可以看出 anti pad 是比 regular pad 小的
4 M$ n; [' b& |( C% ^/ c其实在负片中 anti pad 和 regular pad 之间没有关系，在负片中没有 regular pad
3 w$ w, t6 F! [/ zallegro在输出负片光绘时不输出 regular pad，即无盘工艺, Y" ~+ c. z  o, N. k( i% Y0 O. E8 m  r
anti pad 只与钻孔孔径有关。8 U% J( z# R0 X, T7 u8 S
3 {9 t4 W4 y: N, M

8 _  ?) B2 F4 x  O! D. ?
  z$ m2 R$ @3 D- e$ G1 _0 b8 g9 M! |' q! P, W
; a& d4 w- c8 e0 J
2 L* z% J, U, E: N0 W& T
光绘格式为 274-X 时：: h$ T  Z9 h2 S1 X( i6 X
; p& f; @& X0 e: C
光绘为复合层，即每层光绘由多层复合而成/ z+ I& a( v8 p$ I4 t. ]; y
如下图（光绘格式为：274-X）6 j, S2 V8 m$ [; @1 ]2 ^
regular pad 也会输出，红色为 anti pad，黄色为 regular pad
6 V. Q( [9 Q* E7 G. P" A- q+ }& H) _, Q
# h. k4 A# M0 m5 x. v1 N9 p
" N0 N1 q" B0 E$ D* y
此时要选中选项：suppress unconnected  pads  s- Q8 Z* F5 `( H  a9 k# m8 l

2 {8 \7 S+ ?* ~4 C4 y7 w不然在出光绘时会有警告：9 N/ `. o+ L6 X8 m0 s6 l; `

: e5 P4 C. i* v2 \8 d) o5 [    WARNING:  Negative layer being processed with "suppress unconnected
) C: Y9 G+ H' U1 ?  L: Z& C              pads" option disabled.  This may result in shorts if regular% ^& R6 o( w: P, x4 A. H, |
              pads are defined larger than anti-pads in padstack definition.
3 ~9 q$ u1 y% T+ p* b6 v% v' l' Z# x8 g& i: `: p
即：regular pad 比 anti pad 大时会造成短路。
! K, U  z+ p  r) j) t
* h  P6 g0 k, h* A0 Y如果选中选项：vector based pad behavior 则 regular pad 不在光绘里输出。
8 |8 M% B( a, z3 n2 i0 O  I  D7 s Vector-Based Pad-Type Behavior5 j# P4 Z# l! B( H% ~
In determining pad-type behavior, APD uses either regular, thermal, or antipad for pins and vias during the artwork process. For vector-based artwork, APD makes a decision based on the film mode: positive or negative. For positive film, APD always uses the regular pad-type. For negative film, it uses either the thermal or antipad depending on whether the pin or via is connected to the shape.1 K2 i8 B- |2 H' k( F5 L  i
0 q6 f8 m- I, [1 ?$ V' I( k+ h

3 O% s* R7 H1 p: {" {& B所以如果光绘格式用 274-X ，在生成光绘后记得看一下 LOG。: x1 |. M) W0 D

( ]! D+ H. h" _! n# J用 274-D 就没有这方面的考虑，也不用做FLASH。但是用CAM350查看光绘时& D! P% \8 r! Z! }7 X7 _; q
会出现有D码没定义的情况，此时需修改 ARL 文件，部分PCB厂家可能也无法识别
# _3 t1 Q: _! r6 k; U没定义的D码，有可能发生质量事故。
作者: maxwellping    时间: 2010-1-25 09:40
谢谢楼主的经验分享！
作者: snoopy2009    时间: 2010-1-27 22:16
唉，我才解除allegro,看不太懂,还是要顶！
作者: happybai    时间: 2010-1-31 23:25
顶 多谢分享 学习了
作者: jiangpengfei    时间: 2010-2-2 09:17
学习了
作者: yq_wei    时间: 2010-2-6 16:25
知道了！值得注意！
作者: lkl0305    时间: 2010-2-9 13:16
干什么事情都要心细，规范呀！
作者: sangreal    时间: 2010-3-4 17:13
经验很好 谢谢分享！
作者: star530    时间: 2010-3-17 17:41
谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！. L8 F3 @9 W5 h2 G( L. `- I

& s3 i/ l, s- ~谢谢兄弟们，受 ...
" D( z2 Z; ^! S) j1 c) r' z; h0 Xguyun236 发表于 2008-6-19 11:11

$ b) C' o; Z! K. X1 L. n' F2 G# O* l& V2 j$ n* _
' k+ r7 d% o# X1 A4 ~: X
    要的我做板一般都勾上的
作者: jokey075    时间: 2010-3-18 03:06
經驗之談最重要，感謝大大分享
作者: xlzhu    时间: 2010-3-19 17:10
我也想打造自己的库！嘿嘿
作者: xlzhu    时间: 2010-3-19 17:24
没规矩何以成方圆！还是自己形成自我规范好。
" D8 C# x  l$ J1 ?. W看来我得好好看下焊盘制作规范。
作者: xiaocat85    时间: 2010-3-19 20:17
本帖最后由 xiaocat85 于 2010-3-19 20:19 编辑
: v2 Z1 T6 X& x% b0 G" Q4 _; [8 C. c, X
看了这么多回复，真正把问题搞清楚的只有78楼和89楼！！！！
作者: beimenxue    时间: 2010-3-23 10:25
源于楼主共享，谢



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