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标题: 请问焊盘制作时 npth孔，作为定位孔，为何要开soldermask时外扩 [打印本页]

作者: 馒头 时间: 2011-10-20 11:36
标题: 请问焊盘制作时 npth孔，作为定位孔，为何要开soldermask时外扩
本帖最后由馒头于 2011-10-20 11:38 编辑

npth孔，定位用，不上锡，不镀铜，那为何soldermasktop&bot要开的比孔大？

同问，我要做一个npth孔，定位用，不上锡，不镀铜，是不是soldermasktop&bot层不添加了才能实现？

作者: longzhiming 时间: 2011-10-20 12:29
你看哪个教材这样说的,说明写教材的人不懂.

作者: 馒头 时间: 2011-10-20 14:33
有懂的人回答一下么？

作者: chptbob 时间: 2011-10-20 16:37
也許SOLDERMASK 會流到孔裡,所以做得比孔大一點

作者: 馒头 时间: 2011-10-20 17:37
谢谢chptbob ！！！！虽然还是有点晕~~~

作者: procomm1722 时间: 2011-10-20 22:20
1. Soldermask 的資料和 Pad 的資料是顛倒的. 因此Padstack有建立soldermask 是代表這個Pad 是開窗的 , 不會被綠漆蓋住.
2. 綠漆是會流動, 如果Soldermask 尺寸和Pad 相同, 則會影響可焊接的Pad面積 , 為避免影響, 因此都要做的比 pad 略大一點

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