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标题:
top层出负片
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作者:
yueyuan2003
时间:
2011-10-18 09:32
标题:
top层出负片
top层出负片的话，贴片焊盘是不是也需要制作thermal relief和anti pad层啊，高手来解释一下，谢谢
作者:
yueyuan2003
时间:
2011-10-18 10:03
没有高手来回答啊，{:soso_e110:}
作者:
mindray_ty
时间:
2011-10-18 10:17
你是自己给自己找麻烦，为什么要出负片！
作者:
yueyuan2003
时间:
2011-10-18 10:58
本帖最后由 yueyuan2003 于 2011-10-18 11:01 编辑
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mindray_ty 发表于 2011-10-18 10:17
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你是自己给自己找麻烦，为什么要出负片！
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{:soso_e179:} 确实有不少麻烦，试了一下，乱七八糟的，还远远不止这些问题，
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还想问个问题，top出正片的话，是不是过孔的top层thermal relief和anti pad就不需要设置了？
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