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关于Thermal pads

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发表于 2011-10-11 16:40 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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各位大侠,小弟一直对这个热风焊盘搞不懂,不清楚在什么情况下使用,以及怎样在allegro里面查看,还望各位赐教。谢谢0 D! w: O* l& a9 x- Z
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 楼主| 发表于 2011-10-11 22:01 | 只看该作者
lxqvictor 发表于 2011-10-11 21:56
2 f: |" j) C2 y) V不是散热 是阻止散热,你看 热风焊盘和plane之间都是孔,明显就是为了阻止散热的 呵呵 你再看看是这样吧

; u, o" T6 C5 l/ _, X应该是这样吧,一般在多层板上,比如说十多层二十多层的PCB板,可能GND有七八个平层,那么通孔器件的接地管脚还有你每打一个GND孔是不是七八个地层都得相连,而在没有设计Thermal PAD 的连接方式时都是全连接的,就是整个孔壁在每一个GND层都是与平面全接触的,(如果设计了flash为十字花焊盘连接,则在每一层只有四根花盘腿相连),全连接的好处是通流能力最强,不好之处是,如果接地层数过多,则散热过快,通孔流锡过快,通孔器件容易形成虚焊。

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赞同  发表于 2011-11-22 15:01

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发表于 2011-10-11 21:56 | 只看该作者
不是散热 是阻止散热,你看 热风焊盘和plane之间都是孔,明显就是为了阻止散热的 呵呵 你再看看是这样吧

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 楼主| 发表于 2011-10-11 21:53 | 只看该作者
lxqvictor 发表于 2011-10-11 21:45 8 m# x8 u2 V1 ^9 l5 w4 K
一般焊盘周围全部覆铜的时候会使用的,热风焊盘就是为了防止焊接时候,焊盘周围铜片导热,以至于焊盘温度下 ...

( ?) ]; b: M1 N, n) q. ]- A1 T" E按照我的理解,热风焊盘应该是散热才对啊,你是解释这一点的?

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发表于 2011-10-11 21:45 | 只看该作者
一般焊盘周围全部覆铜的时候会使用的,热风焊盘就是为了防止焊接时候,焊盘周围铜片导热,以至于焊盘温度下降过快,不容易焊接,热风焊盘就是防止焊盘散热过快的,我是这么理解的,我刚学allegro,你可以参考下我的理解

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发表于 2011-10-11 21:44 | 只看该作者
一般焊盘周围全部覆铜的时候会使用的,热风焊盘就是为了防止焊接时候,焊盘周围铜片导热,以至于焊盘温度下降,不容易焊接,热风焊盘就是防止焊盘散热过快的,我是这么理解的,我刚学allegro,你可以参考下我的理解
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