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标题: 关于封装库的问题请教。。 [打印本页]
作者: WANGHUI6KISS    时间: 2011-10-6 09:51
标题: 关于封装库的问题请教。。
本帖最后由 WANGHUI6KISS 于 2011-10-6 09:52 编辑
1 C" ~* u, A7 L# I  y- z  p0 Z# T4 Q) E% E5 X( d; H  {9 N
我公司个别封装是从别的软件转换过来的，封装里面多了两层SOLDER  MASK  TOP 层及 PASTE MASK TOP 两层，如图所示，
% u" w% S% \- T6 l" h* F" u0 V- c6 d' @- ]. {+ z$ m$ W  h7 K
5 l  v7 b$ ^# s% N
$ M$ @# N: p0 L2 C5 L' c% v8 J
封装库里并没有删除这两层，出GERBER时候SOLDER MASK这里设了8密尔 请问下这样会不会对PCB制板有影响，

未命名2.jpg (24.59 KB, 下载次数: 3)

未命名2.jpg
作者: jimmy    时间: 2011-10-6 14:26
封装里面将这两层删掉就可以了
作者: WANGHUI6KISS    时间: 2011-10-6 18:10
jimmy 发表于 2011-10-6 14:26
6 j5 q1 c8 `7 D' s3 q. ]封装里面将这两层删掉就可以了
: y; ?, u1 H. u6 F) K8 u' D) a
如果没删的话PCB打样会不会有问题？
作者: nekita92    时间: 2011-10-7 09:04
你所设置的8mil sold mask会在封装设定的sold层尺寸基础上增加8mil！4 H9 A: W, l5 `
其实不是特殊元件，一般不用设置sold层，PADS在出GERBER时的设置会在全局上添加补偿值（如你的8mil）
作者: 几木暖暖    时间: 2012-6-28 19:38
不删除的话出数据的时候不要选择这项就好了，不然设置的值不对也是有问题的
作者: jie054    时间: 2012-6-29 09:27
SOLDER  MASK  TOP 层及 PASTE MASK TOP是为了开窗用的，只是强调作用吧



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