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标题: 请教制作有特殊焊盘的元件封装！ [打印本页]
作者: donkey    时间: 2011-9-27 07:25
标题: 请教制作有特殊焊盘的元件封装！
pdf中好些资料是这样的layout，不知道中间的铜皮上的过孔是怎么添加？还有右面的十字图是什么意思？
作者: kbhf518    时间: 2011-9-27 09:33
这是什么器件的图啊，发个PDF看看。
作者: hcf830716    时间: 2011-9-27 09:49
这个应该是QFN封装的器件吧，中间焊盘上的过孔我们一般是在设计中添加，在封装中不添加。
作者: donkey    时间: 2011-9-27 11:05
就是QFN32的封装，不知道十字花是怎么弄的？
作者: hanbingchong    时间: 2011-9-27 16:21
這個指的是中間gnd pin有兩種設計方式，右邊的那一個會好一點，像這種比較大的gnd pin一般在建元件時會把paste mask分成幾個小塊。主要是考慮到生產問題(大面積積錫)。至於pad 上的孔是怎麼打上去的，這個都會在建元件時直接建在pad上。它其實就是via（加強散熱能力）
作者: donkey    时间: 2011-9-27 18:07
明白了，谢谢了' A9 T5 w8 M2 {9 ~( P
作者: donkey    时间: 2011-9-27 19:32
kbhf518 发表于 2011-9-27 09:33 + |2 {  o, v  H$ g7 W5 ^
这是什么器件的图啊，发个PDF看看。
3 R0 Y4 L+ p1 D+ s
是tlv320aic3101的pdf！ tlv320aic3101.pdf (1.29 MB, 下载次数: 26)
作者: donkey    时间: 2011-9-27 19:36
hcf830716 发表于 2011-9-27 09:49
  O: [# R6 K: R0 M5 F5 V- S这个应该是QFN封装的器件吧，中间焊盘上的过孔我们一般是在设计中添加，在封装中不添加。
* D/ E0 C* |" \  D# I+ g: r6 v
谢谢！那如何将过孔接地呢？
作者: donkey    时间: 2011-9-27 19:37
hanbingchong 发表于 2011-9-27 16:21
, E& C! q3 k5 l這個指的是中間gnd pin有兩種設計方式，右邊的那一個會好一點，像這種比較大的gnd pin一般在建元件時會把pa ...

% a2 y& K: b' H( D) B  D+ ^1 Wgot it！
作者: kbhf518    时间: 2011-9-27 19:39
上面的大侠回答的不错，你就按上面的理解就可以了, B; f% V' @  K6 k




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