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请教一个关于焊盘的事

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    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2011-9-9 20:02

正文摘要:

3 E! g. ~. k0 k( J) M - [" \( k6 ~/ a2 g; r: V9 F% g- t 如上图所示为软件自带封装的通孔焊盘,看了一下没有flash,是不是可以不用啊?或者说它这种封装是不是就不能用在负片上? 它的意思是不需要连接内电层吗? ...

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longzhiming 发表于 2011-9-10 15:52
本帖最后由 longzhiming 于 2011-9-10 15:52 编辑
0 {+ i3 z; i* N! u# R6 K5 S& y) B+ S1 S! H: y/ [5 T
哦,谢谢二位大侠,现在明白了
streetflower 发表于 2011-9-10 13:38
同意ls$ |4 S3 y0 V9 R+ l5 ?* J: B; V+ z0 s
负片无电气连接
819535006 发表于 2011-9-9 21:03
我觉得是要连接内层的,不过它与带flash焊盘的区别是,全连接。应该不可以在负片上,不然实际上就失去连接了。
  a7 a. J3 w! M呵呵个人见解
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