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标题:
各位大大，俺新手，请教pad封装的问题
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作者:
lelee007
时间:
2011-9-6 05:27
标题:
各位大大，俺新手，请教pad封装的问题
现在要用allegro lay一个12层板，双dsp+双fpga，fpga的demo板是14层，dspdemo板是12层
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现在打算用和dsp demo板一样的叠层结构，有两个问题一直没弄明白，因此请教各位大大:
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1),多层板的pad设计，比如通孔，是不是在设计pad的时候除了soldermask，pastemask外，对应于12层的每层都要给出来了？
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2),从14层的fpga demo板的pcb文件导出的ddriii颗粒封装用package designer打开看，用3d視图，发现扇出孔14层都有给出，这个可以直接用于12层的pcb咩？因为只有demo板的pcb文件，没有封装库，所以本想直接导出封装来用，省得很多器件要自己建封装
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纠结几天了，查文档，网上找也没找到答案，还望各位大大不吝赐教，谢谢啦
作者:
longzhiming
时间:
2011-9-6 07:54
本帖最后由 longzhiming 于 2011-9-6 07:55 编辑
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做封装时,内层只要做一个默认的内层就可以了,而你导出的多层板封装会带有层信息,所以你看得到,其实可以说那不是人做出来的.
作者:
lelee007
时间:
2011-9-6 09:02
谢谢LS
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那是不是说如果做通孔pad的话只要给出begin layer和end layer，然后给出default internal再加上需要的soldermask和pastemask就够了咧？
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那个从14层DEMO的PCB导出的封装我能不能直接用到12层的PCB里边去了？
作者:
daidai007
时间:
2011-9-6 09:40
soldermask和pastemask只在表层加，内层不加
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应该可以直接导入
作者:
Ronny
时间:
2011-9-6 16:30
你从公板到处的零件封装，是带有公板层面的。自己建时，只需要设置default internal即代表所有内层。
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