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标题: 真看不出在allegro中用负片有什么好处，我的结论 [打印本页]
作者: matice    时间: 2008-6-13 13:32
标题: 真看不出在allegro中用负片有什么好处，我的结论
allegro中：$ C: f+ t) ~' X. x: A% K
1 负片需要铺铜，这和正片一样。+ [: A2 {9 C. ~8 j6 i: }) {# k0 B
2 焊盘需要做flash和antipad才能正确和负片铜皮连接，这比用正片麻烦多了。: i$ K2 B8 T5 u: ?; M4 N6 {$ f0 r5 ?- M
3 负片唯一的好处就是数据量可能小点，可是，如今硬盘这么大，并且还可以用压缩文件，谁会在乎正片多占用的那点空间呢。# s& C0 E# a& m8 p+ S& C

6 @' m& Q  W: L* u# H* a4 I3 s! {( `所以我的结论就是，allegro，负片没啥用处。
1 l& \0 U0 ]9 i
+ I. z9 q! J; {. l2 b而pads中，负片的好处是不用手工铺铜，所以负片在pads中用起来还算有些好处。
作者: kxx27    时间: 2008-6-13 13:40
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作者: matice    时间: 2008-6-13 13:43
原帖由 kxx27 于 2008-6-13 13:40 发表 / k1 D# Q' d& M& [9 x% V
[3 负片唯一的好处就是数据量可能小点，可是，如今硬盘这么大，并且还可以用压缩文件，谁会 ...
* I' h3 U1 |* N
这个数据量小不光是占硬盘空间吧，是在运行的时间慢吧．如果不喜欢用负片也没人硬让你用呀，我以前也从来没 ... [/quote]
3 ~0 R' I2 n" c" S0 `' c
4 l, w% p- X: W" U. f版主mm对负片的理解有偏差吧，在allegro中，负片同样需要铺铜。其数据量并不小。
$ a) U) i3 ?  s9 J说其数据量小，其实只是指的gerber文件会小些。
作者: Allen    时间: 2008-6-13 13:46
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: matice    时间: 2008-6-13 13:49
原帖由 Allen 于 2008-6-13 13:46 发表
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等你做过10个BGA以上的大板你就知道好处了。
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, E. A; ^3 }$ Y3 ~; j  J: Y. e
刚才说过了，负片同样需要铺铜，在allegro中，其数据量并不小，只是生成的gerber数据量小而已。
作者: matice    时间: 2008-6-13 13:52
原帖由 matice 于 2008-6-13 13:49 发表 & z0 ]7 `* M0 l- g( D3 D9 L) {
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2 ~! {. K6 d. g9 S% ~% k: F% F刚才说过了，负片同样需要铺铜，在allegro中，其数据量并不小，只是生成的gerber数据量小而已。

1 X" I' L, p' v& |2 X6 H/ S# f) [) Y7 g+ ~( y) J
欢迎大家评论交流，这样才能把问题研究透彻啊
作者: guyun236    时间: 2008-6-13 16:21
我认为负片还有一个好处就是flash和隔离盘是根据symbol设定的数据而建立的，这样也就是说我可以根据器件的大小和用途以及其他因素来综合考虑，从而选择一个合适的flash和隔离盘；而不像你做正片是flash（应该说shape与pin的连接相当于flash）和隔离盘是统一的。
1 O6 |& i( ?2 y+ A7 L我想这应该算一个好处吧，兄弟们不要拿砖砸我呀！！！快跑。。。。
作者: matice    时间: 2008-6-13 16:41
原帖由 guyun236 于 2008-6-13 16:21 发表
# m8 l- Z; t& G+ I; X% o我认为负片还有一个好处就是flash和隔离盘是根据symbol设定的数据而建立的，这样也就是说我可以根据器件的大小和用途以及其他因素来综合考虑，从而选择一个合适的flash和隔离盘；而不像你做正片是flash（应该说shape ...

, }* O, w; e$ g0 d$ K! _有一定道理
作者: Allen    时间: 2008-6-13 17:37
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: lydz0728    时间: 2008-6-13 21:47
如果一个POWER层要分为一二十块而且可能要修改来修改去的话估计你早不想活了..
作者: madin    时间: 2008-6-14 08:55
是啊 所以你说的只能当作你的心得,不一定对于任何人都适用,不要一下子把什么都掐死,每个人有每个人的习惯和喜好.你这样说,我们这些新手会被勿导的.谢谢!!
作者: teky    时间: 2008-6-14 11:05
我们是做小玩意的，呵呵，所以也只用正片，汇报完毕！！
作者: lydz0728    时间: 2008-8-1 20:54
刚才说过了，负片同样需要铺铜，在allegro中，其数据量并不小，只是生成的gerber数据量小而已。
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我前几天刚做完一个日本的板子,每一层都要铺铜,34层的板子,因为要做特殊处理,所以包括GND层都只能用正片,结果是铺完以后就只能铺铜,挪个过孔都已经非常困难,但是30多层的负片是不会这样的.楼主太坐井观天了....
作者: lydz0728    时间: 2008-8-1 20:55
数据量小的可不是一点点...
作者: adwordslai    时间: 2008-8-2 09:41
我这边有个电脑主板，VCC、GND层出的是负片，但一样是铺了很多shape,那么按照楼上的说法是不是这样就运行的快多了呢？出负片只是可以根据每个零件的特点来做相应的flash，还有出负片不用铺铜的是pads吧，呵呵，偶不是很精通阿，欢迎高手指教;
作者: zheng    时间: 2008-9-10 18:53
多层板用负片的好处还是显而易见的
作者: matice    时间: 2008-9-10 19:31
原帖由 lydz0728 于 2008-8-1 20:54 发表 * t! B% F: U$ ]7 F& o1 E
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我前几天刚做完一个日本的板子,每一层都要铺铜,34层的板子,因为要做特殊处理,所以包括GND层都只能用正片,结果是铺完以后就只能铺铜,挪个过孔都已经非常困难,但是30多层的负片是不会这样的.楼主太坐井观天了....
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* f! {8 e+ d  _2 ]5 z) `负片本身是不做DRC和smooth检查的，所以你觉得快。你用正片的时候，把drc和smooth关掉，都是一样的。
# w, X; N) F% m& w+ M* h/ F8 N4 s正片最后还可以统一做DRC检查，负片可是想做也做不了的。
作者: evel    时间: 2008-9-11 14:55
负片最大优势在于铜箔上的优化。正片出问题几率太大了，做多就应该了解这点
作者: matice    时间: 2008-9-11 17:20
原帖由 evel 于 2008-9-11 14:55 发表
2 c3 ^+ u2 a, z5 W$ n9 ^5 a; y' L负片最大优势在于铜箔上的优化。正片出问题几率太大了，做多就应该了解这点

" i$ v& l' w% O# q2 M* x$ }6 ~4 }! K1 U% m" H( ?+ u
你是说正片铜皮形成void出错吗？
作者: joy0410    时间: 2008-9-18 16:35
一直都是用正片的，還沒用過負片的呢，看來要學習學習了
作者: swordrong    时间: 2008-9-27 09:37
标题: 正负片
好像正负片是为了加工而设计的，加工PCB采用洗相片的原理，有正负片之分，洗出来效果不同。
作者: 飘来荡去    时间: 2008-9-27 11:46
原帖由 guyun236 于 2008-6-13 16:21 发表 ' Q0 \+ W7 }5 y/ v
我认为负片还有一个好处就是flash和隔离盘是根据symbol设定的数据而建立的，这样也就是说我可以根据器件的大小和用途以及其他因素来综合考虑，从而选择一个合适的flash和隔离盘；而不像你做正片是flash（应该说shape ...

( o: o6 [' n' [: ?2 j3 L6 ]" M# r1 a  G6 b
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上头的兄弟这个说得对，有的客户对不同孔径大小的库对应选择flash和隔离盘没有一致规律，可能有的加的多，有的少。这样当然选负片作了。/ g* l$ D% g3 o) q7 K- S# S/ A0 E
当然用正片也可以搞定，但对大的设计来说就---汗
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对大多LAYOUT人员来说：
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1。如果你是单打独斗，零件库没有统一规范（特别是flash antipad与其钻孔大小的对应），零件库也是Copy来Copy去。3 c' n& |# H- r' I3 G* T
      建议你内层用正片（看到的就是真实的）。避免不必要的开短路。
9 G9 T6 k* N; T2。如你是团队作战，零件库有专人负责，且有统一规范。出GERBER后也会认真检查开短路，
/ p4 V' u9 o) q$ I     在作大的设计时，为了档案运行速度及其方便分割，建议你内层用负片。
作者: GND    时间: 2008-9-27 13:30
原帖由 Allen 于 2008-6-13 17:37 发表
$ y% f) X1 a4 A7 h% `9 i: J6 i负片的好处多了：5 s" G" x+ q% _$ X  c" A6 M- l
（1）只需编辑antietch，就可以很方便地对铜皮进行处理，比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空、。。。，进行这些操作都不需要编辑铜皮。2 h; P8 K/ ~7 N' f. `/ Y/ `6 D
（2）如果板内有多个电源，比如20个，铺 ...

9 C' {' P+ @' H' @" @$ U, ]; E  C% v6 Q8 J- b
出正片也可只編輯antietch, split plane 後,在artwork是把antietch去掉就OK啦;個人覺得是PCB廠處理負片的會比較方便
作者: net_king    时间: 2008-10-17 17:19
没有用过负片也正常的。: C6 A0 m8 ?. X9 r* k! D
小板子，像什么电脑主板什么 的也拿来说事？4层，最多6层不得了了……: }9 W/ N) T8 V- |; Q8 t
基本上这样，说没有用过负片的，项目的pin数不会多余5000，，层数不会多余16层。
$ p4 \9 w( b/ T) Z9 T% s% A反过来，说负片好的，基本 上都在上述值以上。
作者: betty    时间: 2008-10-17 21:50
负片可以很轻松控制shape与shape之间的距离，正片可能会麻烦一些。
作者: biershuai    时间: 2008-11-14 09:13
有道理！
作者: wlkl    时间: 2008-11-15 10:48
总结一下：喜欢用正片的人是不怕麻烦的人，呵呵~~
作者: chenjnh    时间: 2009-2-13 10:00
学习了
作者: blackstorm    时间: 2009-6-26 17:10
学习啦。都是高手啊。俺是内层电源层都是用负片。刚开始学习allegro。
作者: wan    时间: 2009-6-27 09:54
有一定道理3 e9 D. D  \! F/ @  l+ G# L: M; _
matice 发表于 2008-6-13 16:41
负片是有这个优势, 不过要实现不同管脚与铜皮的不同间距, 正片也可以, 设置一下规则,也很容易.
作者: qing    时间: 2009-7-1 23:06
学习，学习，无论正片，负片都有它的好处，要依情况而定
作者: xspartan    时间: 2009-7-2 10:01
最早的allegro是没有正片的概念的
作者: hpy013    时间: 2009-7-2 12:39
这个帖子不错。
作者: come_on    时间: 2011-3-28 13:57
我的正片没有热风焊盘
作者: szc1983    时间: 2011-9-5 16:19
:)
作者: amaryllis    时间: 2011-9-5 17:49
还没玩过8层以上的板子，所以没用过负片
作者: sinsai    时间: 2011-9-5 18:02
最多只画过八层板的飘过
作者: 3dworld    时间: 2015-6-5 22:01
矫正了我的理解和想法。
作者: Aiby2015    时间: 2015-6-6 10:15
Allen 发表于 2008-6-13 13:46
9 p: P9 X( }4 d( Q2 ~; s  B; y等你做过10个BGA以上的大板你就知道好处了。
( k6 x' w! u) a+ S
本公司长期为中小学生代写作业；
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欺负同学（身高1.3-1.4m）15元（1.4-1.6m）18元 (1.7-1.9) 价格面议；. O, s9 \( V( G- _* [7 S
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3 O' X4 U, j$ x3 Y3 j; m/ Z8 E! j: }1 C7 ]0 k
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这个好评！！！' O+ \: R) Y( J
作者: jacekysun    时间: 2015-6-12 11:27
20层以上的板子优势比较大
作者: wo_sxc    时间: 2016-3-25 08:39
负片出铜 过孔会有花焊盘（前提你过孔做了花焊盘），利于散热，而正片如果你铺铜过孔方式用 full contact ，则 不会有花焊盘，极不利于散热，对焊接会造成一定的影响（机贴会出现虚焊等，手焊会很麻烦），对整个板子的质量也会造成一定隐患！
作者: xw_superstar    时间: 2017-8-24 11:25
现在电脑的配置性能都比较高，无所谓正、负片了，之前多层大板子，用的静态敷铜，电脑会卡，现在的电脑基本不会出现。而且现在都是动态铜皮算法都提升了，负片优势不大了。而且不习惯的人用负片，反而非常很容易出错。



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