FPM0.08 via封装中的一个参数问题？

inspiron1501 · 发表于 2011-9-1 16:21

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最近用FPM封装via，对其中一个参数thermal width不理解，flash只要有内径，外径以及开口就可以设计了，thermal width参数是什么作用？没找到相关资料。

wood · 发表于 2011-10-29 19:54

thermal width 是隔热间距。via如果和内层有全连接时，过焊接的时候有via的地方内层热量导入会不均衡，导致问题。。。

inspiron1501 · 发表于 2011-9-5 17:25

现在大部分时间在使用lp_wizard，这个软件，很不错！

longzhiming · 发表于 2011-9-2 12:46

不要乱用这个软件,还是自己做放心点,我发现这个软件0.08版做出来的通孔焊有问题

inspiron1501 · 发表于 2011-9-1 17:01

不设置该参数，也不影响flash以及via，奇怪

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