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有谁布过SRIO或者其它高速差分串行总线吗?

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发表于 2008-6-13 08:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近在做一个东西,用的是SRIO,跑3.125G的速率,不知道哪位大侠做过,想请教一下该注意哪些东西?
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发表于 2008-6-13 17:36 | 只看该作者
在差分走线的终端以Pi型/T型端接实现阻抗匹配。
* A* i6 ~+ S* i尽量避免走线参考层的切换。" w& n' P2 N! U7 l0 x+ j1 _

9 N  O" B8 C& F3 T: \8 s' G2 z( S* e. X; c1 @2 S! C/ [
[ 本帖最后由 forevercgh 于 2008-6-13 18:44 编辑 ]
sagarmatha
Allen 该用户已被删除
3#
发表于 2008-6-13 17:46 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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发表于 2008-6-16 11:17 | 只看该作者
控制好差分阻抗,尽量走在统一层,减少过孔,有一个完整的参考平面,所附为TI 的一个layout guide(Implementing Serial Rapid IO PCB Layout on a TMS320C6455 Hardware Design)

Implementing Serial Rapid IO PCB Layout on a TMS320C6455 Hardware Design.pdf

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发表于 2008-6-19 12:26 | 只看该作者

感觉你提供的信息太少了,还是做一些分析之后,再交流。
1 O! E1 X( F/ F( E! Z/ A/ ^/ F0 ~" g# g' T3 G" C4 ?8 \" ?
首先,芯片电平,叠层信息,传输距离,连接器和板材选型,多少对差分线,芯片内部的预加重和均衡功能都要给大家分析一下。
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