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标题: 1812的封装底层可以放吗？ [打印本页]

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作者: tianhao    时间: 2007-11-12 17:55
标题: 1812的封装底层可以放吗？
今天偶然发现，我把电感（隔离地用的）放在了底层，但是看起来好像它的
' f# J$ m; `  G; F4 r& L% p) ]
块头比较大，常听人家讲底层放一些小的元器件，这个电感算不算比较小的，哪位清楚给指点一下，要是大家都知道的话不要笑我，记的回贴啊！相当图片如下：
. U# ~5 k. p$ r

% M7 c8 y' H% u  ~4 b
- k! k; Y4 G! a! i1 I1 W  I# ~

旁边是个０６０３的电容，

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作者: mengzhuhao    时间: 2007-11-12 19:11

原帖由 tianhao 于 2007-11-12 17:55 发表
% Q% {% O  L; A& l& `* V3 \3 M今天偶然发现，我把电感（隔离地用的）放在了底层，但是看起来好像它的

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我见不少板子上都放1208的大电容作为退耦用呢，有些还有大芯片什么的
要不行你就再放到top层

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作者: tianhao    时间: 2007-11-12 23:27
大家在给点意见，千万别小气呀 ，我还是不明白

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作者: pcb007    时间: 2007-11-12 23:37
电感虽然不算太大，但是比较高，对高度没有限制要求的可以放背面。

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作者: dingtianlidi    时间: 2007-11-13 09:06

原帖由 pcb007 于 2007-11-12 23:37 发表
电感虽然不算太大，但是比较高，对高度没有限制要求的可以放背面。

5 w/ G5 z) a2 f7 v$ P, k: a0 Z4 k同意，大一点的器件能放顶层的尽量放顶层喽，实在是没有空间了放稍微大一点的器件也没关系

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作者: tianhao    时间: 2007-11-13 10:14

原帖由 dingtianlidi 于 2007-11-13 09:06 发表
9 ]3 V; T! A% v0 O! N  j) T( {
8 m1 v4 v/ }" ^* k同意，大一点的器件能放顶层的尽量放顶层喽，实在是没有空间了放稍微大一点的器件也没关系

# H- b# N& I1 h- O& ?& Q

+ i  q) N, }6 Z6 E好终于说到点上了,请问大家:
2 Y7 P# z  {" j7 _8 [0 j
大一点的器件-----稍微大一点的器件到底是什么概念,我一直心里没什么谱,希望人能给我或许大家明确一下，，也先谢谢楼上的各位了

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作者: zqy610710    时间: 2007-11-13 16:07
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作者: 58710780    时间: 2007-11-14 09:45
标题: 本人的小小见解（只供参考）
大一点的不要放在底层，如果底层就有很多大的器件，那也不差这一个了，在加工时都是先生产器件小器件少的一面，就是
  I) y; J0 E: g0 X. ?( u! I为了防止在过回流焊时锡再次溶化，器件大的重力就会大于锡黏合力和回流焊里面的风力补（不过好小的），就会脱落。即使没办法器件放在底层了，在过回流焊也可以控制，
把下温区的温度设底一点，不让底面的锡的温度达到熔点，上下区温度差别太大会使板子变形，还有个办法就是加夹具，这样会使过回流焊时电路板上的温度均衡，效果
( ~# r) ]" Q2 v$ ]/ A! S# r5 t: L肯定不会有回流焊上下两个温区温度相同的好，为了一个元器件为以后的工作增加了很多麻烦不划算了。要说什么算大的器件不会掉下来？？
1 s1 m% g1 O* a1 ?本人认为有很多因素，和焊盘的大小，也就是说上面锡面积的大小和多少，还有温度和元器件质量的原因，还有回流焊是靠热风上下吹加热的对元器件
6 a( G8 v2 i! Z0 V也有力的存在。要说元器件的大小，0805应该算是大的了

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作者: GHOST    时间: 2007-11-14 15:36
楼上高人啊
3 n& m' G8 c' [' h
! m, s. g5 L/ K3 \- |6 {! @LZ那板TOP还蛮多空间的啊？

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作者: tianhao    时间: 2007-11-14 16:47
我只是举个例子,就算这次摆下了,但下如果没放下,心可能又没底了 ,,大家要捧场啊

& R2 O9 L$ r) v8 w[ 本帖最后由 tianhao 于 2007-11-14 16:52 编辑 ]

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作者: changxk0375    时间: 2007-12-3 10:32
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作者: zhongshengmail    时间: 2007-12-12 13:32
看你下边的机壳还有多高的距离 如果距离够 可以放

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作者: youyou058    时间: 2007-12-13 23:01
华为印制电路板CAD工艺设计规范里规定:每平方英寸焊脚接触面的承重量应小于等于30克.具体多大的元件可没说哦,但我看他们也有在背面放很大的BGA的啊~

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作者: zqy610710    时间: 2007-12-14 16:20
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作者: shuhen    时间: 2009-8-7 21:50
顶层（top)和底层是根据实际需要来区分的，我基本都做双面板，所以不管顶层底层都放元件，看实际情况设计来决定元件位置，没有什么限制，只要做好EMC/EMI就好，不要搞出来不能用就行

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作者: 135365    时间: 2010-7-6 13:04
我是来学习的

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作者: navy1234    时间: 2010-7-9 12:42
与结构有关系

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作者: cytao    时间: 2010-9-1 17:45
有道理哦，不过放大的在背面，会让工艺更复杂的，成本也会增加！尽量把大的元器件放在一面比较好！

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