penny190 发表于 2011-8-15 10:36" o5 b; ?! K: a- T- S% g
tools/reports/placed component report
dzkcool 发表于 2015-6-16 11:14
注意元器件封装一定要规范。/ c1 H, U$ v8 u! A) I( D& o% K3 m9 ]
tools/reports/placed component report是以封装原点为基准输出的坐标,如果 ...
dzkcool 发表于 2015-6-16 11:14+ O& |% c- [7 e) c+ o- X/ F" y8 t
注意元器件封装一定要规范。
tools/reports/placed component report是以封装原点为基准输出的坐标,如果 ...
qibenxiajiang 发表于 2016-4-19 17:203 f0 t1 K; U& i. ~
请问一下版主,如果做封装是以器件的1脚为原点,那按照body center导出的坐标是器件的中心坐标吗,比如带 ...
dzkcool 发表于 2016-4-20 08:221 ?7 d$ A6 ^: Q3 Y8 m
body center实际上就是Place_Bound层的Shape几何中心,如果这个Shape是居中的,那就是器件的中心坐标,反 ...
dzkcool 发表于 2016-4-20 09:59
在封装装是不允许删掉的,只能到PCB中打开这层删除Shape。
个人认为删了也不管用。
dzkcool 发表于 2016-4-20 11:31
图层管理器中关掉所有层,只打开Place_Bound_TOP/Place_Bound_Bottom,用删除命令,Find面板只勾选Shapes, ...
dzkcool 发表于 2016-4-20 11:31+ k# y: X! P1 q$ K6 k6 p: b
图层管理器中关掉所有层,只打开Place_Bound_TOP/Place_Bound_Bottom,用删除命令,Find面板只勾选Shapes, ...
qibenxiajiang 发表于 2016-4-20 14:12
或者我仅仅是修改封装的place bound top这一层的shape,使这个shape的原点与器件实体的原点重合,然后更 ...
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