>(1)在不改变封装形式和芯片功耗的条件下,仅仅缩小内部的芯片面积,封装管壳的温度是否会发生改变(管壳到环境的热阻变不变)?芯片的内部结温变不变(结到管壳的热阻变不变)? >(2)在不改变封装形式的条件下,同时缩小芯片面积和芯片功耗,有没有可能保持芯片结温和管壳温度不变?2 w5 ^/ i" J; @% @1 u' B) v) b* } >(3)哪些方法可以降低芯片的结温(不改变封装形式)?1 w& S' L \2 M3 {% y3 t 请高手赐教。。。。 |
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