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不定期更新各种实用资料( p1 S1 }- Y6 \# R
1.已上传 Cadence Allergo V16.0 CRACK 文件,本人就就是在用了,内有详细说明
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2.已上传 AD7多机用户解决方法即Altium Summer 08多机用户解决方法 ,同局域网使
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" {: M6 h) i" y2 G# o2 J设计东西,对不起,你将不能保存任何东西。 0 s7 k' P/ _) |$ l4 E
4 f2 z; s+ `! h3.已上传VINOR嘉杰明48V TO 5V 2A电源模块抄板PCB文件,PCBDOC格式,ALTIUM DESIGNER V6版本以上可以打开' S2 v! D D) }3 V) V3 ~: X
4.新增加cadence allgero SPB16.01全功能破解方法 我的16.01补丁搞不上但是用了这个PCB librarian 可以打开了
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1*51日历 2*I2c 3*temp 16sw10.c 24cxx.c 93cxx.c acm12864.c demo1.c at29c040_card.c e-1330.c hd44780.c hd44780.c ht9200b.c Hzf.c key.c led.c p89c51.c pc_115k.c r89c51.c reset.c rp89com.c rw_card.c soft_ad.c soft_inf.c softdog.c sp89com.c t6963c.c 4*单片机实验加程序 实验1--8 串口通信.doc **************************************************************************************************************************************************************************************************************** 2.单片机嵌入式& N6 d9 i g5 I; w( [1 z- g
1*MON51 HELLO MON51 仿真器文件 线路调试程序 原理图 2*Small RTOS 下dp 3*small_rtos1.12.1 4*small_rtos1.20.1 5*small_rtosV1.20.x for LPC2104 6*ucos8052 7*UcosCore **************************************************************************************************************************************************************************************************************** 3 汇编 1*51example_asm 实例1--13 课余设计 2*bin 八月桂花香8yghx 单灯振荡器ddzdq 单片机音乐.doc 多灯振荡器duodzdq 简单数字显示smg1 键盘控制jpkz 流水灯加数码管lsdsmg 时钟cloc 数码管0-99计数器99jsq 顺流水灯 顺逆流水灯 正反流水灯lsdzf 祝你平安znpa ****************************************************************************************************************************************************************************************************************
8 M: H' Z! v; w8 T. x6 R/ v* u: R6.《单片机接口技术实用子程序》配套源代码) D4 b# @! ~2 Y4 {' d
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覆铜经验之我谈,谈下各位的看法
. X0 K4 \" Y: w所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我的做法是,根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V,等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。9 ], U$ e: L% }6 F" @
覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
1 o0 |7 s, x# p" q另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而,有个大侠曾经告诉我,做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配,反射面必须是全覆铜!
- K- `( {$ j7 l* v个人经验:在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜,这些地连线就有些影响美观,如果是细心人就删除吧。
3 Y/ K& Q( y& @3 S7 B最后,总结一下覆铜的好处:提高电源效率,减少高频干扰,还有一个就是看起来很美!' ], _1 z. A# v* Y3 _
朋友们要是认同的话,帮顶下,先谢了,% D8 L/ c/ I* V* `
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[ 本帖最后由 zgq800712 于 2008-9-1 14:40 编辑 ] |