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标题: 请问：PASTE MASK比PAD要小的，一般怎么在建封装？ [打印本页]

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作者: 思齐    时间: 2011-7-27 21:36
标题: 请问：PASTE MASK比PAD要小的，一般怎么在建封装？
MENTOR EN里不存在这种问题，PADS里感觉有点麻烦

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作者: biglin    时间: 2011-7-27 23:07

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作者: 思齐    时间: 2011-7-28 20:45
原来这么简单，谢谢了

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作者: 思齐    时间: 2011-7-29 21:07
好像还是有点问题：看别人用PADS画的板子，一般都没有专门去画PASTE MASK层，而是在出GERBER的时候，用TOP层的PAD代替，如果只有一个元件建库时画PASTE MASK，不是白搭吗

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作者: 思齐    时间: 2011-8-3 09:04
沉了，顶顶

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作者: 思齐    时间: 2011-9-8 22:10
今天试了下，好像可以了

PASTE比PAD小.rar

2011-9-8 22:10 上传

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作者: MentorUser    时间: 2011-9-8 22:51
Thanks !!!!!!!!!{:soso_e179:}

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作者: 苏鲁锭    时间: 2011-9-9 08:27

思齐 发表于 2011-7-29 21:07
好像还是有点问题：看别人用PADS画的板子，一般都没有专门去画PASTE MASK层，而是在出GERBER的时候，用TOP层 ...

3 y. _: j2 \, m# ~+ u' G所以大部分器件都不做paste层。

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作者: 思齐    时间: 2011-9-9 21:49
在别的地方看到说钢网厂家会依PCB来做，所以这一层没什么关系

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