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标题: 求助阻抗结构设计的阻抗计算方法 [打印本页]
作者: wood_muzy    时间: 2011-7-21 11:56
标题: 求助阻抗结构设计的阻抗计算方法
各位前辈，最近要做一个100ohm阻抗匹配的差分信号的基板。, h8 k" H4 c$ Y- Y
按照坛子里大虾的方法用si9000计算了一下。发给pcb厂商确认。基板厂商回复如下：9 i: `5 ^7 S# r/ J7 X8 D0 w
建议差分线改为5.5/5.5mil,叠层更改如下：
- {7 o6 T* _9 {( v* I) v————————————       top 18um
/ ~: q. o" I8 `8 m7 ?          5.6mil                           PP                                              ER  4.27 b- }9 _  \. ]# f& ?
|———————————|        L2/L3 35/35um1 |8 g/ n. x2 ^4 J" q& z
|        47.25mil               |                                                          ER 4.7
" e$ A4 m# g* A|———————————|6 n% W" ?' j4 C# o& F
           5.6mil                          PP                                              ER 4.2% F( K/ W6 B( }
————————————      bot 18um
  _3 c' K1 w7 _6 z' l; {( s
6 ~: S. t/ y$ v0 s/ H/ W$ ?我用si9000计算了一下：9 p6 o, U/ |$ m2 r9 m% f' ^
H1=5.6
5 l+ V8 F& L: ^3 W: ~Er1=4.29 ?! ^5 p& R( R9 n- _( E( b; a
W1=6
8 j" l* y9 o0 C* ^; x) |W2=5
3 D( c. Y' M6 Y. a/ @% @8 Z$ g! ]S1=5.5
) }9 s! Z; Z; oT1=0.7(18um=0.7mil)
6 |6 L/ E1 r6 |% V/ c$ [8 B
; X" m6 m2 x/ M. ~' K6 `计算出来Zdiff=112.99，是不是不符合要求了呢？如果不符合要求的话为什么基板厂商会这么推荐呢？0 s2 x1 G1 j: k

( J! D4 W  @" e, ]2 ]- M" n5 I( z谢谢大家了。
  _4 A; _$ B) a, L5 c
作者: wood_muzy    时间: 2011-7-21 16:38
自己顶一下。
作者: liuyian2011    时间: 2011-7-21 17:53
T1错了啊,T1是指成品铜厚,应该是1.4MIL.
作者: liuyian2011    时间: 2011-7-21 17:58
最好稍修改一下线宽如下图:" a9 B% X. m9 [$ H; z

/ _1 A% u2 K/ R+ }7 ]4 n) @

阻抗图1.jpg (113.6 KB, 下载次数: 14)

阻抗图1

阻抗图1
作者: wood_muzy    时间: 2011-7-21 21:18
liuyian2011 发表于 2011-7-21 17:53
7 u5 v2 P* }  pT1错了啊,T1是指成品铜厚,应该是1.4MIL.

  I! ^7 |. Y, `8 n7 A/ r2 P0 H1 J非常感谢，第一次考虑阻抗问题。
/ W, ]" k" b" N8 c7 G* \/ V( N, k3 {弱弱的问一句，成品铜厚1.4mil是怎么算出来的呢？
9 n9 u/ k% f" a& B4 U% I! P1 X& F# x
谢谢。
$ `) o# y% C# f! j
作者: cccccc32    时间: 2011-7-22 09:41
回复 liuyian2011 的帖子
6 _6 G* e- b+ `% h1 ]: m/ j. t% R# Q9 x8 o' {
也没说成品铜厚要多少呀？？？？？2 H% Z% ]" ~8 G& [$ E
作者: cccccc32    时间: 2011-7-22 09:42
按楼主给的数值的，他算出来的阻抗值确实是这样。
作者: liuyian2011    时间: 2011-7-22 09:54
一般制板厂商电镀工序，通常会使铜加厚0.5OZ,也就是说:如采用0.5OZ的基铜,成品铜厚就是1OZ,0 h) M; n, ?% ?, z) V: d3 U- p
如采用1OZ的基铜,成品铜厚就是1.5OZ,如采用2OZ的基铜,成品铜厚就是2.5OZ,如采用3OZ的基铜,成品铜厚就是3.5OZ。 如果客户要求成品2OZ,制板厂商会采用1OZ基铜，通过电镀到1.5OZ,再进行加镀到2OZ.
作者: cccccc32    时间: 2011-7-22 10:08
也就说在计算阻抗的时候，铜厚要按成品的厚度计算？
作者: liuyian2011    时间: 2011-7-22 11:05
YES
作者: cccccc32    时间: 2011-7-22 11:12
回复 liuyian2011 的帖子/ G0 [( {4 U: D" u/ y( Y. k! t9 C

7 g( T" G$ O4 U谢谢！！！
作者: wood_muzy    时间: 2011-7-22 11:13
懂了，谢谢指点。
* |, F$ \) T; E) J牵涉到工艺问题，事情就复杂了。不懂工艺是做不好设计的。
作者: liuyian2011    时间: 2011-7-22 11:36
作者: redeveryday    时间: 2012-9-20 16:20




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