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标题:
请问大家,如何在allegro中开窗?
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作者:
szx841129
时间:
2011-7-20 16:00
标题:
请问大家,如何在allegro中开窗?
请问大家,在allegro中开窗是不是就是在Board Geometry->Soldermask_Top中增加一个平面即可?
! ^+ a4 C% D F$ D
还有Board Geometry和Package Geometry是什么区别?
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作者:
bluemare
时间:
2011-7-20 16:42
在BG/dimension加标注和文字,说明尺寸和位置,让pcb厂帮你开
作者:
longzhiming
时间:
2011-7-20 18:39
开窗是什么意思?
作者:
leavic
时间:
2011-7-20 19:03
楼主你自己已经找到答案了,board geometry和package geometry很明显就是按字面解释,分别是板子的几何尺寸和封装的几何尺寸。
作者:
szx841129
时间:
2011-7-20 19:49
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bluemare
的帖子
5 F& B1 o6 ^$ M' v
2 M, f8 M( B0 R% s9 d* y0 g
不好意思,我说错了,我的意思是绿油开窗。
作者:
xiangjy
时间:
2011-7-21 10:19
Board Geometry是板子的几何尺寸,一般在画brd文件时添加在该Class;
8 V+ ^6 W( d1 Y- l
Package Geometry是封装的几何尺寸,一般在画封装(dra文件)时添加在该Class.
$ k/ g! c* y' h& W
楼主所提到的绿油开窗,如果是在板子的某些部位需要露铜,就在Board Geometry->Soldermask_Top中增加一个平面即可;
$ `+ |( a5 j3 ]3 E! t
如果是某个元件的特定位置需要露铜,那么我建议在画该元件封装时,在Package Geometry->Soldermask_Top中增加一个平面即可,这样在你画板子时,只要移动该元件,开窗的也会跟着一起移动.
作者:
cccccc32
时间:
2011-7-21 11:06
本帖最后由 cccccc32 于 2011-7-21 11:07 编辑
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回复
szx841129
的帖子
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- d* P3 |% ~) l6 b* v8 F/ o% S
对的,是在soldermask层加入shape即可,但要记得在生成gerber文件时把这层加进去。
作者:
shg_zhou
时间:
2011-7-21 15:18
或者出NC Route也可以。
作者:
wood_muzy
时间:
2011-7-21 16:41
一般布板的时候需要处理的东西都是在Board Geometry层处理(比方说Mark点、基板logo、绿油开窗),而封装的需要添加的东西都在Package Geometry层处理(比方说1Pin标记点)。
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