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标题: ARM9核心板叠层方案请教 [打印本页]
作者: xieyifu    时间: 2011-6-27 08:33
标题: ARM9核心板叠层方案请教
小弟最近接到一个项目 ，一块ARM9，一块SDRAM,和一块Flash memory,架构的核心板。ARM9采用BGA封装，老板要求用四层板，我想用这样的叠层方式，不知道是否合理，地层-信号/电源-信号/电源-地层，中间两层走信号和电源混合。顶层和底层不走线，进行铺地处理。另外SDRAM的频率是166MHZ。不知大侠们有没有更好的建议。
1 j1 H/ i# |' l) @8 `# o: Q/ K" f
作者: xieyifu    时间: 2011-6-27 08:34
somebady help me !
作者: 本无名    时间: 2011-6-27 09:35
正常叠层足以
作者: xieyifu    时间: 2011-6-27 10:19
BGA焊盘间距0.8mm，空间太小，正常叠层布不下
作者: rjc    时间: 2011-6-27 11:18
能放上你的ARM9资料看看吗 谢谢~~
作者: willyeing    时间: 2011-6-27 11:30
可行的
作者: xieyifu    时间: 2011-6-27 12:05
rjc 发表于 2011-6-27 11:18 3 N& F- d" P1 g) h! l
能放上你的ARM9资料看看吗 谢谢~~

6 f. D$ R$ f3 W5 Q1 H! Z: c0 ^ARM9芯片资料 AT91SAM9260.pdf (570.14 KB, 下载次数: 90) 8 U" N: k* E9 ~7 K$ Z+ @
作者: ORZ    时间: 2011-6-27 14:26
- -我觉得。。还是 TOP-GND-VCC-BOT 或者TOP-VCC-GND -BOT比较好。。。像你那样的做法。。。地平面已经支离破碎了。。。
作者: ljdx    时间: 2011-6-27 14:36
xieyifu 发表于 2011-6-27 10:19 : ^0 S; T" D7 I* V( [4 {, Y& j) m7 J
BGA焊盘间距0.8mm，空间太小，正常叠层布不下
# c' w9 K( `9 o
我觉得你的叠层更费空间
作者: xieyifu    时间: 2011-6-27 14:51
ORZ 发表于 2011-6-27 14:26 9 F" f1 {) w) @+ S! A3 ^; J' A
- -我觉得。。还是 TOP-GND-VCC-BOT 或者TOP-VCC-GND -BOT比较好。。。像你那样的做法。。。地平面已经支离 ...

0 a, t8 O3 E- j, C3 [# j: o这种叠层方式，我是在一本书上看到。书上说这种叠层比传统的四层板叠层（也就是你说的那两种叠层方式）的EMI的抑制更好。就算我用传统的叠层方式，因为要打很多过孔，还有两个比较长的排针。弄出来的地也是不连续的。之前有人画过一版，现在要修改，所以我想用这种叠层方式。
. [- D, Q/ N- d! d7 p: W+ ]# k2 ?, d
作者: xieyifu    时间: 2011-6-27 14:52
ljdx 发表于 2011-6-27 14:36
& Z5 I4 t$ M# l我觉得你的叠层更费空间
  {  L( Y# l1 r$ G3 w2 g
不管怎么么样 先试试再说吧。
作者: 本无名    时间: 2011-6-27 15:06
回复 xieyifu 的帖子' O( I2 G0 G' K7 I; L; r3 |& a

' S8 V8 f  |5 e, G8 C* ~. {理论上是对EMI好些，但SI 呢？利弊权衡还是普通叠层吧  个人建议
+ l8 U% n5 h/ }
作者: xieyifu    时间: 2011-6-27 15:47
本无名 发表于 2011-6-27 15:06
7 X5 [! r1 _2 s! O  n回复 xieyifu 的帖子
0 |" o% b$ m$ O. p" X5 ^0 V
- H; p" E: ^+ V* U- y; D; H  H理论上是对EMI好些，但SI 呢？利弊权衡还是普通叠层吧  个人建议
, k9 \6 O( C5 R8 e
SI关键是看走线怎么走了，把握好重要的信号线 ，应该是没问题的+ c; J4 H9 ]" j& A2 R8 Z
作者: qiangqssong    时间: 2011-6-28 17:36
3楼说的有理，这种系统的4层板正常层叠即可，不用搞什么特殊的叠层！！！
作者: xieyifu    时间: 2011-6-28 20:16
四层板走线压力太大了 ，我决定去掉电源层，用粗导线代替，留一个完整的地层。看来大家有不太赞成这种叠层方式啊 。以后有机会还是要验证一下，看看这种特殊的叠层方式，到底有什么优势。
作者: partime    时间: 2011-6-28 21:37
ARM电源种类太多了，4层搞不定的，搞出来也会有问题。换6层吧，也多花不了多少钱
作者: xieyifu    时间: 2011-6-28 21:51
没办法 老板要求 用四层板  我只能提意见  不做决策   哈哈
作者: xiaochu312    时间: 2011-6-29 11:33
回复 xieyifu 的帖子
5 P# z9 C& I  U3 P$ F! J
2 {( [% a0 A2 f2 w4 Y1 C/ T4 `' ^完全可行，这样的话电源层还可以走一些线，再铺地
作者: cccccc32    时间: 2011-6-29 15:40
四层板可以做，推荐还是按常用的四层叠层分配方式吧。
作者: dzwinner    时间: 2011-6-30 14:33
你这个BGA 看起来很好出线啊，TOP 主元件面，芯片全放在TOP层，然后是GND 保证完整，第三层电源层，空余的地方用GND 填充，第四层用来防止耦合电容，以及终端。
作者: xingshuang    时间: 2011-7-6 10:35
我决定去掉电源层，用粗导线代替，不可行
作者: xieyifu    时间: 2011-7-7 16:30
xingshuang 发表于 2011-7-6 10:35
4 f' v  f. O- K0 ?* P9 B我决定去掉电源层，用粗导线代替，不可行
9 e! \9 }; c4 p* h2 Z- {5 y. C  m
你能讲讲为什么不行吗？不可行总有一个理由吧。
6 \4 G2 w6 ?5 ^, W
作者: xingshuang    时间: 2011-7-13 12:40
我做过用粗线代替的，效果非常不好
作者: lmila    时间: 2011-7-20 16:16
做出来肯定有问题，还有SDRAM. 电源又多。



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