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BGA封装技术又可详分为五大类：
7 G. K2 c, G4 C3 t4 E) T1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列4 T) y% Z+ `4 k9 C9 M, F
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒% L. g; a& B8 E
装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、* e: {& w0 Q# Q9 [7 n
Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。1 e* n+ a% }- u' ]4 s1 ^
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
/ F% T |# u+ H+ j; {: e6 G0 b' N4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
}" b+ h0 t# X$ r8 {. s. J! @5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空( B D2 e% ~5 V# _4 M0 F8 @% m
腔区）。
7 E1 i( f' g: n2 x8 J
9 [# A: U$ \9 a6 t! f0 U$ } j9．1 PBGA焊盘设计
9 t+ G, h' G8 o2 V$ k) b' N; Q% J+ \4 d( {* U* L# o
+ S. J% u( f0 Z& ]9 P" X
; b2 [& I: ]" w) ` v7 u
焊球直径MM 参考焊球间距MM 焊盘直径MM/MIL 推荐钢网开口MM/MIL 推荐钢网厚度MIL" R8 U1 d: v. o7 d1 K7 O- Z+ S9 ~
0.75+/-0.15 1.5,1.27 0.60/24 24MIL 圆形 5~8MIL
$ \$ N7 G3 l( V0 ^. p e2 I0.60+/-0.10 1．0 0.5/20 20MIL 圆形 5~7MIL [2 B7 P( R: W
0.50+/-0.10 1.0,0.8 0.40/16 16MIL 方形 5~6MIL# z b5 e! x) e! T: H1 V' `
0.45+/-0.05 1.0,0.8,0.75 0.35/14 16MIL 方形 5~6MIL6 t3 w6 P% h& ?# r, p
0.40+/-0.05 0.8,0.75,0.65 0.30/12 14MIL 方形 5~5MIL6 R" R! P8 z0 V7 ]0 g* k1 i. H
0.30+/-0.05 0.8,0.65,0.50 0.25/10 12MIL 方形 4~5MIL4 n, w/ G+ J- e
通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil5 q- g8 t) i0 W4 D
或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%: U! B' ~ f7 a- @0 S3 G5 b& P
兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。 |
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发表于 2007-11-9 09:54
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