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标题: 建BGA封装焊盘缩小的问题 [打印本页]
作者: dingtianlidi    时间: 2007-11-9 09:54
标题: 建BGA封装焊盘缩小的问题
有没有建封装的高手啊！！！# P: z9 j1 ^4 `. @9 L0 m0 t4 ~
在建BGA封装时建的焊盘是不是要取实际焊盘的百分之80．急啊！！！！. T% {- n  ?* t
帮忙啊！！！
作者: dingtianlidi    时间: 2007-11-9 17:08
高手上哪里去了．讨论一下呀！！！
作者: GHOST    时间: 2007-11-13 15:31
没弄过  不知道  闪人
作者: superlish    时间: 2007-11-13 17:37
高手呢？俺也来学习学习　
作者: changxk0375    时间: 2007-12-3 13:42
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: dingtianlidi    时间: 2007-12-6 18:02
此问题有侍研究，顶下共同提高
作者: supperallegro    时间: 2007-12-7 15:17
这个没有固定要求吧...
( W1 d" {9 n& H2 x4 f2 v
7 N/ Z% u& E3 |. |  {就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...
4 M0 U  c3 d2 D, ?
) r# x8 {; ^/ e另外要考虑在BGA area内,你的constraint怎么设置,多宽的线,多少的spacing...,
作者: dingtianlidi    时间: 2007-12-7 15:23
原帖由 supperallegro 于 2007-12-7 15:17 发表
  U0 B* K; [$ n' H# T这个没有固定要求吧...
) D* V$ s, ]  S0 b  W) ?* M# A7 [, W, R( d  e+ u0 J% j
就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...
, X. q0 K0 X7 S1 x2 w2 r8 B
0 \8 l7 v! b+ r4 F8 k% j4 U另外要考虑在BGA are ...
8 C) @0 H( [* D
谢谢提醒
作者: superlish    时间: 2007-12-7 16:07
原帖由 supperallegro 于 2007-12-7 15:17 发表
6 c9 y$ T0 t" y这个没有固定要求吧...
9 Y: I$ F# e6 L; y2 ^. o
3 Q5 j" T6 U) g就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...
/ o( U& z* j8 _+ i
7 b+ \, V5 Z3 ~* P另外要考虑在BGA are ...

2 ]4 n( V* P+ J; \/ U# q' T& m, q! U  g) V. k2 R0 x
貌似蛮复杂的~ 大有学问要学习
作者: zqy610710    时间: 2007-12-11 20:30
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: hellking    时间: 2007-12-21 16:24
一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。
作者: dingtianlidi    时间: 2007-12-21 16:52
原帖由 hellking 于 2007-12-21 16:24 发表 * G! a6 o7 u5 @, U% n( e
一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。

5 t+ F, W  V1 x/ y- X谢谢！！
- @- b$ o- u- y: Q; t3 l$ |4 @* r在建bga焊盘的时候分最大值和最小，请问你是按哪个建的
作者: 寻宝人    时间: 2008-1-4 09:54
"一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。 ""
8 F' V) h- u# m7 J+ s' k
作者: fuhao00    时间: 2008-1-9 20:10
作者: libsuo    时间: 2008-1-22 08:39
学习
作者: zxg1113    时间: 2008-2-17 23:59
不错，谢谢!
作者: szkalwa    时间: 2008-2-21 18:00
原帖由 dingtianlidi 于 2007-12-21 16:52 发表
# S: X! J5 q; [! l& Y" q" i" ^  y/ l* b1 l3 I
谢谢！！% N2 k; ]0 U) H  {
在建bga焊盘的时候分最大值和最小，请问你是按哪个建的

, N1 B5 m3 q6 G6 p& j7 @
6 Z1 \$ n. y, F我一般都会取中间值。当然如果PIN与PIN中间打过孔太大的话，侧以间距来定，总之不超过最小值。我的过孔一般取18(10),或16(8)。最小的还没有试过，估计国内的工艺上做起来也会困难
作者: myl_2004    时间: 2008-3-4 22:43
我也没做过ＢＧＡ封装，来学习学习
作者: ph_layout    时间: 2008-3-11 15:18
大小和BGA类型有关，CBGA就不需要缩小了，钢网一般都需要特殊处理。
7 q6 c" ?+ }  y" {缩小目地是保持装配后印力平衡。
作者: sarryfu    时间: 2008-3-14 23:04
标题: 正解：我来回答你吧，BGA焊盘一般是焊球的85%左右，按照这个其它就不用担心了
正解：我来回答你吧，BGA焊盘一般是焊球的85%左右，按照这个其它就不用担心了
作者: elmma    时间: 2008-3-17 13:03
我偷懒了& \# w$ f' A6 D* a
建封装基本都用封装生成器.不知道他是怎么取的,我只把数据对准了.应该没啥问题吧
作者: gaiwu    时间: 2008-3-24 19:24
封装生成器或按手册要求,都可以,没出过问题.
作者: sarryfu    时间: 2008-4-12 20:59
原帖由 sarryfu 于 2008-3-14 23:04 发表
. M  r7 J4 C7 x正解：我来回答你吧，BGA焊盘一般是焊球的85%左右，按照这个其它就不用担心了
7 U* R: p/ L( V/ w9 @7 W; Q' ?2 r+ W4 e
: ?/ u! a' J& t4 d
1 W9 N% n2 w% t1 S# D8 h# U) y
别以为做封装像是做大饼，越大越好，有讲究的
2 ^( G( h/ G( y
' i9 {7 o- p9 L[ 本帖最后由 dingtianlidi 于 2008-4-16 16:16 编辑 ]
作者: forever_hzh    时间: 2008-4-16 10:47
我正在学习,谢谢
作者: yiyunsn    时间: 2008-4-19 23:41
正研究这个
作者: creansr    时间: 2008-5-29 09:34
之前用的都是偷懒用生成器出的，看来学问还真多，学习中-------------
作者: baby    时间: 2008-6-4 01:21
原帖由 sarryfu 于 2008-3-14 23:04 发表
! A! v+ F' _( J- ]2 B3 P正解：我来回答你吧，BGA焊盘一般是焊球的85%左右，按照这个其它就不用担心了
; y  L$ i3 [9 @5 b. T  u$ @# L# @! s
学习了~
作者: armtt6    时间: 2008-6-14 09:35
一般是80%-120%
作者: lgtyt    时间: 2008-6-24 14:11
标题: 没有设计过
找个现成的
作者: 思齐    时间: 2008-10-2 19:55
从网上下了个手机PCB,用的MTK的CPU,跟数据手册对比了一下,两个是一样的,都是0.3
作者: 像风一样    时间: 2008-10-14 17:18
BGA封装技术又可详分为五大类：; r) M9 ]; y& b  Y
1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列6 r# F- [" O/ a
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒
5 |" U0 Z5 l& q, c0 \* |0 ?装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、" m* I3 E, p: i% c' j
Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
$ a+ Q% \/ v) O8 n/ |3 l4 ~4 c3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。7 }' p* Z- b6 _) q
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。) a+ _  J' G. T" f% P6 i/ b
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空( u& M. k) P: l
腔区）。0 `' E% A" u; D

% w/ q/ @' a* k% L3 ?9．1        PBGA焊盘设计
; u% J2 e  [5 h2 M7 K9 V+ m. t- c/ t8 `8 [1 V% M
8 c5 N! c# e8 d
0 H# K2 y; T+ O
焊球直径MM        参考焊球间距MM        焊盘直径MM/MIL        推荐钢网开口MM/MIL        推荐钢网厚度MIL
2 B6 Z' C! U2 o! C$ f0.75+/-0.15        1.5,1.27                            0.60/24                                    24MIL 圆形           5~8MIL8 o3 M6 o. X% j5 Y2 u" U8 |
0.60+/-0.10        1．0                             0.5/20                                     20MIL 圆形           5~7MIL. T* N  Z/ {; l- ^+ g
0.50+/-0.10        1.0,0.8                             0.40/16                                     16MIL 方形           5~6MIL
3 z3 K1 I9 d8 `' l+ L! e" s0.45+/-0.05        1.0,0.8,0.75             0.35/14                                     16MIL 方形     5~6MIL% v- [" A% l& u6 R3 Y
0.40+/-0.05        0.8,0.75,0.65             0.30/12                                     14MIL 方形            5~5MIL
8 c! S) h& ]7 U6 k" O& _% `0.30+/-0.05        0.8,0.65,0.50             0.25/10                                     12MIL 方形            4~5MIL
# o3 ?; h1 w, ]7 V% c; d0 B+ i通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil8 Z' W4 e  T) |' K0 `
或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%
' z: i. y2 y! O- @# m- c兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。
作者: 像风一样    时间: 2008-10-14 17:20
一般BGA的焊盘取datasheet的中间值的80%~85%.
作者: lzhcqu    时间: 2009-3-2 15:38
80%-85%
作者: calfort    时间: 2009-3-23 15:12
学习了！
作者: hzkim    时间: 2009-7-4 17:52
有需要做个记号
作者: zwp98    时间: 2009-7-14 17:23
31# 像风一样 6 P( `+ m1 T0 c' t0 r( o9 [* i
( o* D- S2 n7 l. B# i; j
3 D  }1 E- p1 @* ^5 q6 ^
学习了，太谢谢你了！
作者: flysky    时间: 2010-3-16 15:46
一般在球直径的80%小一点，方便打孔和出线
作者: newzyf    时间: 2010-4-5 00:32
好帖，学习了" p$ T* s: K0 A0 _9 v
mark一下
作者: zhujb1999    时间: 2010-4-5 13:43
焊盘到底缩小到多少合适，我觉得应该和贴片厂家关系十分紧密，如果贴片厂工艺水平很高，我们可以把焊盘做的更小一些，这样走线就没有什么问题
作者: boyang1986    时间: 2010-4-7 10:11
本帖最后由 boyang1986 于 2010-4-7 10:16 编辑
/ L  u& ]* f6 K+ \& Y6 o9 N$ |
0 N! y* ^' s- D* s) y+ P; w 9 I1 W: _: _% ^% O$ f0 S
0 `8 m! X3 [( V

- `, X! ^- ~9 ?* }5 C2 w因为网站太垃圾，我的大作毁了！！！只剩下图片，不想再写了，希望对你有用9 b& j/ g  r, L; V# ]
" L) [2 Y% E- ]* k
AMD的FBGA guide
5 I5 d7 X' y  E7 a: g6 r: B- r“http://///www.amd.com////us-en/assets/content_type///white_papers_and_tech_docs/22247j.pdf( I$ S; C& d3 n. C5 h0 ^* q0 e+ V
$ C' X9 O9 `2 [8 d
网站垃圾，请自己去掉多余的/////
作者: boyang1986    时间: 2010-4-7 10:14
AMD的FBGA guide8 H( {' s/ B1 X' ^9 W. W, ^
“http://///www.amd.com////us-en/assets/content_type///white_papers_and_tech_docs/22247j.pdf
& ~- P" w1 U  g  M4 t% w0 l9 G0 L) Q% e( k! H: r- F. R
网站垃圾，请自己去掉多余的/////
作者: ywdr    时间: 2010-5-15 14:44
看看这个，很好的BGA封装 NXP MCUs in BGA packages.pdf (164.42 KB, 下载次数: 315)
作者: fangzi_anny    时间: 2010-7-26 13:00
跟贴片工艺有很大关系
作者: edcxsw    时间: 2010-8-11 17:46
是的跟表贴工艺有关，不能笼统的说.
作者: osinfo    时间: 2010-8-24 14:55
谢谢！
作者: HylenLu    时间: 2010-11-4 13:56
我做BGA的封装，都是根据给的焊盘大小来做的啊。有要缩小么？
作者: joanna413huang    时间: 2010-11-9 09:54
作者: pcb028    时间: 2011-3-3 23:45
最大值的80%嘛( V/ P- m3 _# T6 P. O6 ^
焊球与PCB焊盘接触的就只有底部，所以可以做小一点嘛
作者: zcyxh12345    时间: 2011-3-4 09:46
要以芯片给的文档为准吧。
作者: wzichen    时间: 2011-6-9 14:46
百分之七十百分之八十都可以...
作者: 南林维京    时间: 2011-8-10 11:15
哦，刚做了 BGA，因弟一次做这个，还以为焊盘和那些贴片封装做的规范一样呢，，做的大了些，，，看来不能往大了去做，，，太大了，搞不好会短路，，，( S6 v9 U( M3 }

8 ~% S1 @2 W! ?2 I, g
作者: bugu    时间: 2011-11-24 18:04
我认为只要在给出的尺寸上保证焊盘间距是安全间距就可以了
作者: 3345243    时间: 2011-12-12 16:38
可以查查IPC7351关于SMD焊盘的标准
作者: lhyy511    时间: 2012-1-9 20:14
bga的焊盘大小是依靠间距来决定的。
; |& e- m7 K+ q5 }比如，一个0.8mm间距的bga，最小焊盘可以做到16mil
作者: gdl_yeyu    时间: 2012-7-28 21:56
对于FBGA可以这样操作，焊盘直径是焊球直径标称值的0.8；, i! r3 i1 A& o7 N7 [; h
要保证焊盘比焊球直径的最小值要小
作者: redeveryday    时间: 2012-8-1 17:19
一般datasheet里面会有三个值，有最小，正常的，还有一个是最大的。一般取最小值比较好。
作者: hantown    时间: 2012-8-4 22:44
根据IPC 7351美国印刷电路学会标准的推荐值，BGA焊盘缩小80%。9 p- z' o( T+ ]7 H& G% s* M
但在画板的时候往往要综合考虑各种因素，所以实际应用中，多取中间值。
作者: 10201147    时间: 2012-8-6 14:27
手册上面不是都有个推荐的大小吗，按照上面的应该就可以了吧
作者: twffwt    时间: 2012-8-27 10:27
比如实际是0.6mm球的焊盘，IPC推荐焊盘采用0.5mm
作者: davy_j    时间: 2012-8-27 16:16
一般按照normal值的80%去做焊盘就可以了。
作者: duzz    时间: 2013-1-30 11:05
于博士，有详细的教程，可以看下
9 e- I' b& q6 J7 L% o, ^% ^" ^
作者: heyan504538    时间: 2013-5-22 17:16
80%
作者: lyz980926    时间: 2014-5-15 11:52
像风一样 发表于 2008-10-14 17:18
. f& W* L! j" w8 K4 {BGA封装技术又可详分为五大类：
" H3 G2 z0 a; A# t1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列 ...

5 t$ A* u3 G( z4 @mark，记录
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