EDA365电子工程师网
标题:
BGA打孔
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作者:
legendarrow
时间:
2011-6-15 21:01
标题:
BGA打孔
今天给一个484的BGA打孔,琢磨出一个简单方法,分享一下
7 D6 p6 C; M! v
首先将BGA copy到一边,Tool-convert-convert compoenet to primitive, BGA成一个一个的焊盘了,将焊盘全选,SMT的pad变成PTH,Tool-convert-convert pad to via。BGA的pad成为via了。
5 f" p0 @3 }- d' ]
再用JK将产生的via copy到BGA上。这种方法的优点就是只用对一次位,而且无论BGApin的排列是怎么样的都可以,只是后面需要自己再修一修,BGA的pin越多越方便
+ c. f5 g( R, e C+ Y
大家有什么其他好的方法,一起讨论下
g8 K! | V L) N) H( u* _, r3 B5 H
作者:
fazhi1018
时间:
2011-6-16 08:25
用fanout功能
作者:
legendarrow
时间:
2011-6-16 19:58
以前从没用过这个功能,尝试下
# I2 D' E. O2 p/ {3 V3 V; v3 s
惭愧
作者:
jinxing619
时间:
2012-8-13 09:55
直接FANOUT就行了
作者:
brace1108
时间:
2012-8-14 16:09
这个方法好诡异,我们都是直接fanout
作者:
2009zhaoqf
时间:
2017-1-19 17:32
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