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标题: 这是一个神奇的封装问题，求助 [打印本页]

作者: hugeme 时间: 2011-6-14 10:13
标题: 这是一个神奇的封装问题，求助
小弟最近在做一个封装，画封装的时候设的是两层板，把一铜皮和焊盘连接后置于底层。封装画好后，在一个四层板里面调用该封装时，封装中的本来置于底层的铜皮跑到第二层里面去了，而不是现在四层板的BOTTOM层。难道我画封装还得根据使用分别建2层，4层，6层或者是更多的。。。求助！！！

作者: 苏鲁锭 时间: 2011-6-14 11:26
PADS的小bug。
一般都是建好封装，导入PCB，设置多层板这个顺序。
偶尔顺序变化时会出现你说的情况。比如设置好多层板之后，更新了封装。
你选中器件，右键菜单中选编辑封装，进去调整好后，保存退出就行了。

作者: hugeme 时间: 2011-6-14 13:30
说得很好，以前还没有发现是由于操作顺序的问题。
解决的话也就只能这么办了。。。

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