MENTOR EN建封装问题

思齐

需要建一个每一层都有PAD的封装，比如接口的跑道形通孔，应该画在哪一层呢？
1 a2 ]9 e% Y- J; U3 g( j) }我看到别人就画在signal层，但我试了下，这样导入LAYOUT后，只存在于signal1层
想要signal1—signal6每层都有，不至于建库时signal1—signal6每层都画吧

思齐

其实现在也还是有问题，设成通孔的话，一定要输入钻孔的，但我明明看到别人的是没有的。
7 u* L0 ~' V2 J) p! J# @& @2 i$ t

bingjingshi61

阿蒙

嗯，学习了！
/ Q: M0 \: V" a0 M" ~谢谢啊！

思齐

回复 阿蒙 的帖子

$ y) Z7 R$ j8 s3 ~: t搞好了，把PIN设成通孔，在SINGNAL画，每一层都有了

思齐

我知道copy再change layer是肯定可以的，但我看别人做的，好像只有signa层。
不知道为什么导入LAYOUT和RE后怎么就是全部层都有
' `# R+ W& M3 Y4 k而且copy再change layer的话，6层就画6个，如果以后又要做8层板，不还得新建封装？

阿蒙

copy再change layer好了，基本上是每层都画的。我没有自己做过封装，所以你先试试吧。