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标题: via需要建flash吗 [打印本页]

作者: szc1983 时间: 2011-5-19 19:52
标题: via需要建flash吗
via需要建flash吗

作者: 天空的一片云 时间: 2011-5-20 14:52
这个好像没有特定说要还是不要吧
我是有做的

作者: youxiar 时间: 2011-5-20 17:45
当然需要了！若生产走负片工艺，就会用得着了。

作者: szc1983 时间: 2011-5-20 21:51
迷茫了

作者: gn165625076 时间: 2011-5-22 08:38
我认为是不需要，flash是为了焊接时散热用的，防止虚焊，全连接对电气性能更好。过孔不需要焊接的。不过做annipad时可能有警告

作者: youxiar 时间: 2011-5-23 12:24
我们公司的via孔是都加了flash的，但是我也见过有些客户不加flash的！
按照规范一点制作，还是建议加上。

作者: szc1983 时间: 2011-5-23 19:00
再多問一個問題
有時候我們在畫PCB的時候內層的名稱會不一樣
這個在建庫的時候interlayer 內層的名稱與層數有要求嗎

作者: youxiar 时间: 2011-5-24 08:24
没必要与pcb内层名称一样！
因为建焊盘时，中间default internal就包含了所有内层，这个在pcb板中会动态变化的。

作者: ida1986_zj 时间: 2011-5-25 09:38
如果你的via在负片中也是选择直接连接的，那就没问题，如果你要用flash连接，那就制作flash喽

作者: frankyon 时间: 2011-5-26 19:40
via孔可不需要FLASH，但是需要ANTIPAD

作者: NO.2 时间: 2013-7-19 09:39
我们设计的板子负片的过孔没有FLASH，出GERBER时有警告,但不会有问题

作者: rx_78gp02a 时间: 2013-7-26 00:25
做一个比孔还小的flash加到VIA上，既不会报waring看起来也不会怪怪的

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