EDA365电子工程师网

标题: 请问allegro做封装，尺寸用最大值还是最小值？ [打印本页]
作者: Chris_zhong    时间: 2011-5-12 13:00
标题: 请问allegro做封装，尺寸用最大值还是最小值？
  第一次用allegro做封装，芯片是NE5532，需要画Place_Bound_Top,需要确定芯片的尺寸，这里长度为6.50和5.90，请问这个时候应该去哪个值？问题比较幼稚，请高手耐心回答下。谢谢！

尺寸问题.JPG (16.67 KB, 下载次数: 1)

尺寸问题.JPG
作者: summmmmm    时间: 2011-5-12 13:31
本帖最后由 summmmmm 于 2011-5-12 13:32 编辑
( i* H9 ?) g: t" |9 n
7 a# v8 n% U- s4 Z看IPC标准，板上有，搜索一下就看到了。应该用大的那个值。* G0 y  d+ I+ q' y7 H/ X4 ?
作者: daidai007    时间: 2011-5-12 16:21
用大的值
作者: 叫布什动我啊    时间: 2011-5-12 16:59
一般取中间值。
作者: Chris_zhong    时间: 2011-5-13 00:39
回复 叫布什动我啊 的帖子. i: l& L3 _* x) L
9 J- I% O1 m( e, _# j
请问中间值怎么取？
作者: biglin    时间: 2011-5-13 09:30
要取平均值
作者: leavic    时间: 2011-5-13 09:59
place bound按大的取，焊盘按中间值取，我是这样做的。
作者: zhuyt05    时间: 2011-5-13 10:49
LP Wizard会自动计算的,最大值最小值都要填进去,有个公式的,不过看不懂,用软件自动算就行了
作者: Geaster    时间: 2011-5-13 11:08
所谓最大最小值是芯片封装制造时的绝对工差，通常Place_Bound_Top取大的，而pin的长度取大，宽度取小，总之原则就是：机械部分要保证有足够的空间安装，有足够的长度焊接；电气部分不要太近。
作者: lmila    时间: 2011-5-13 13:04
用平均值, 两者相加除以2, 如果是元器件的高度, 取最大值
作者: amaryllis    时间: 2011-5-13 14:06
个人操作同10楼
作者: cccccc32    时间: 2011-5-13 14:40
先按datasheet上推荐的，如果没推荐就按中间值做；
作者: bluemare    时间: 2011-5-17 12:46
个人同意9楼
作者: xiaopang    时间: 2011-5-18 17:07
我一般用最大值·
作者: penny190    时间: 2011-5-18 17:09
我也是用平均值，而高度則是最大值
作者: 馒头    时间: 2011-5-18 17:13
本帖最后由 馒头 于 2011-5-18 17:15 编辑
6 D9 [& l9 n) |8 [) M
$ \5 v' K  C) h% O8 S& M平均值，而高度則是最大* g$ A1 R# n9 x/ R6 a8 F

0 X3 d: K5 z8 P# ]7 I# H平均值=（最大值+最小值）/2
6 X+ T! j# q* T
7 q' m- Q4 M% X" ?& N1 O! e# T" o/ \4 z7 o+ K* x
作者: zzlhappy    时间: 2011-5-22 12:23
如果是PIN脚的话取中间值，（两者相加除以2）, 如果是元器件的丝印，像高度, 一般取最大值, y2 O- h& W( b: D
比较好！
作者: l1454828    时间: 2011-5-25 00:46
对于封装丝印来讲，取厂家提供的最大值。
% V( o' \0 L; r7 t7 {* F因考虑最差的公差情况，取最大值优点如下：
  c) A8 O" `6 D, G9 T1.器件安装后，可以很好的进行视检。
; F2 c; Z$ i# {" E2.在一定程度上，减小了器件过近或挨到一起的可能性。
作者: BLUEKINGXQ    时间: 2011-5-25 09:12
机械尺寸这里我一般取最大值，这样可以保证实物做出来之后元件之间不会有空间冲突。



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2