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标题: 急问用RS-274-X出gerber，板子上的VIA也需要做成flash吗？ [打印本页]

作者: lindawang117 时间: 2011-5-10 17:23
标题: 急问用RS-274-X出gerber，板子上的VIA也需要做成flash吗？
以前从没有用这种格式出gerber，都是用600的。刚刚要改成274，不知道via是否也要改？难道274格式只能识别花焊盘吗？全连接的就不行？请高手说一下600和274x的区别！！！谢谢！

作者: zhangsenzhixing 时间: 2011-5-10 17:42
简单点说是一个认ANTI ETCH，一个认铜皮的；一个是假FLASH一个是真FLASH ！你要是现在着急的话可以应急处理下负片把Full contact thermal-reliefs 沟上就好就是全连接的意思，沟上之后不管你的孔是真假FLASH都可以全连接了试一下

作者: bluemare 时间: 2011-5-10 20:08
如果是正片，就不需要了flash了吧？

作者: zhangsenzhixing 时间: 2011-5-11 13:10
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是的正片就无所谓了

作者: lindawang117 时间: 2011-5-12 10:51
昨天好好的想了想，又参考了一下其它公司的板子，感觉过孔虽然不需要焊接但为了能在负片上看到它，还是象征性的给过孔建立成flash的，只不过这个flash要小于孔径大小。不知这么做可以否？

作者: bluemare 时间: 2011-5-12 13:52
否。据我所知，flash应该大于孔径，不然会报错

作者: zlq0416 时间: 2011-5-12 17:12

lindawang117 发表于 2011-5-12 10:51 # D4 A+ d7 E* I1 X5 u' X
昨天好好的想了想，又参考了一下其它公司的板子，感觉过孔虽然不需要焊接但为了能在负片上看到它，还是象征 ...

可以的，我就这么做的

作者: lindawang117 时间: 2011-5-13 17:23
确实也报错了，但好像是不影响的。

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