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标题:
请问两层板能不能做阻抗控制?
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作者:
yixin
时间:
2011-5-9 14:59
标题:
请问两层板能不能做阻抗控制?
请问两层板能不能做阻抗控制?
作者:
zhangsenzhixing
时间:
2011-5-9 15:28
不能 你问厂家的话反馈也是说不能的
: x* s+ H; G% O6 W6 \% i6 R
作者:
yixin
时间:
2011-5-9 15:56
哦,谢谢
作者:
yixin
时间:
2011-5-9 15:57
为什么不能做呢阻抗控制呢?
作者:
flyingc381
时间:
2011-5-9 16:03
也可以做……
作者:
yixin
时间:
2011-5-9 17:11
也可以做?请指教?
作者:
yixin
时间:
2011-5-11 11:15
请问:flyingc381 ,要怎样处理,就可以做呢?谢谢
作者:
yixin
时间:
2011-5-11 11:16
请问:zhangsenzhixing ,为什么不能做呢?
作者:
chenyuxuan0505
时间:
2011-5-11 11:23
跟lz一起等答案!
作者:
叫布什动我啊
时间:
2011-5-11 11:37
单面布局,布线,反正铺地线不就可以控制阻抗啦!
作者:
mingzhesong
时间:
2011-5-11 11:45
可以控制,可以让同层走线用铜皮包围,si9000有计算方法,不过要是走线很多就不好控制了
作者:
interrupt
时间:
2011-5-11 12:02
当然可以控制,只要走线下方有足够宽的连续的地铜皮
作者:
zhangsenzhixing
时间:
2011-5-11 12:59
回复
yixin
的帖子
9 e* T, `9 H/ I; n& X' D
3 t$ }3 R2 h# P! L. A
之前我做过二、三十个版本的机顶盒都是2层板单面布局的 表层走线 底层基本是整个地 ,你别看计算阻抗的软件能算出来 但是当时我们找了二、三个制版厂家给的回复都是控制不了!现在制版工艺不清楚能否控制了 ,应该还是不行的吧!我觉得不能以软件为准 要以实际为准!(我当时的板都是1.6MM厚的)
作者:
skyjianhang
时间:
2011-5-11 17:22
可以做阻抗啊,我们也有做两层板,找板厂计算的阻抗,是可以做出来的啊!!
2 J# k- c% u7 b6 R4 N2 b
作者:
CAD_SI
时间:
2011-5-11 19:43
看你想控制到多少,如果5mil线宽想控制到50欧姆,那是不可能的
6 e, e6 U! P2 U: Y5 a1 x0 R
但是线粗一点儿的话,共面波导,还是可以控制的
作者:
mf3780
时间:
2011-5-11 20:46
1.6mm板厚介质厚度是多少一般?
作者:
leavic
时间:
2011-5-12 09:08
用coplanar wave guide方式去做是可以的,以微带线方式去做,那么阻抗线宽度会大得吓死人。
作者:
lmila
时间:
2011-5-13 13:13
两层板当然能了, 当面板也能的. 看你怎么作了
作者:
evervotion
时间:
2011-6-26 19:53
一起学习啦
作者:
candid
时间:
2011-6-28 17:31
顶一下
作者:
zzlhappy
时间:
2011-6-28 22:56
看你想控制到多少,如果5mil线宽想控制到50欧姆,那是不可能的
& \: g" P* F P' f9 b- y( I% Y
2 v% @( f9 v7 J2 s+ ^但是线粗一点儿的话,共面波导,还是可以控制的,可以的,只是要求的线宽/线距要宽一点罢了!
作者:
aowayi
时间:
2011-6-29 08:35
设计高速PCB,最根本解决阻抗匹配的方式是什么?
作者:
mlj270
时间:
2011-6-29 09:21
学习一下
作者:
liuyian2011
时间:
2011-7-20 23:17
当然可以控制,共面性阻抗模型.当然需要看线宽,以及板厚等.
作者:
niuwa
时间:
2011-7-21 10:22
可以做,像一些低端的无线产品,都是2层板,那些天线的匹配都要做阻抗匹配的。
作者:
挑战极限
时间:
2012-3-1 11:13
本帖最后由 挑战极限 于 2012-3-1 11:15 编辑
* `; x" a- ^" E# h9 `
/ s4 j* E+ v& e; B/ C9 ]" e
那请问20MIL的走线,板厚1.0MM,能控制在多少阻抗?能接近50欧姆吗?两层板的,要怎么搞?
作者:
pcb200205
时间:
2012-3-1 21:40
两层板也是可以的,做共面阻抗,线背面的参考层较完整就可以管控的。
~ I& k$ m8 l) j% g/ `
决定阻抗的相关PCB因素有很多,如:线宽,线距,基板的介质常数,基板的厚度,铜厚,防焊厚度等都是有关系的。
作者:
as682939750
时间:
2012-3-4 21:44
如果板子太后的话就很难控制,那样线要走个几十mil,对于设计来说不太现实。板子比较薄,1MM以下还是可能控制的了的。
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