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标题: 用soldermask覆盖过孔的问题 [打印本页]
作者: ricckma    时间: 2011-5-5 07:20
标题: 用soldermask覆盖过孔的问题
是直接把soldermask expansion 改为0 呢还是把soldermask tenting 选中
$ F- Y1 }/ J$ k两个似乎都可以5 c6 N, S0 `% R+ q* L+ j, F% ]
大家都用哪个7 A; e5 _4 W* m. T
作者: cytao    时间: 2011-8-17 13:44
一样的了！呵呵！
作者: shiyq0579    时间: 2011-8-17 14:41
严格的说是不一样的，因为绿油开窗都是要开的。但一个不需要堵孔，但开窗小了，好象覆盖过孔了，实际上是没有绿油堵孔，只是在开孔齐边。而TENTING 是真正意义上的堵孔。制造工序上需要增加一道的。
作者: lemonwsx    时间: 2011-8-17 18:06
本帖最后由 lemonwsx 于 2011-8-17 18:07 编辑
4 V0 k4 R( u5 t" r3 r$ `' ^* B) Q4 f3 U' g
应该是一样的
作者: xsl326835    时间: 2011-8-17 20:47
完全不一样，soldermask expansion 改为0：只是把阻焊开窗设成与过孔的的大小一致；soldermask expansion 改为4mil，是把阻焊开窗设成比过孔半径大4mil。把soldermask tenting 选中，是把整个过孔敷上阻焊油。要验证很简单，在板上设置这几种情况的过孔，导出GERBER 文件查看即可。
作者: ricckma    时间: 2011-8-18 02:18
xsl326835 发表于 2011-8-17 20:47 " r# B+ Z5 ]6 F9 X6 X
完全不一样，soldermask expansion 改为0：只是把阻焊开窗设成与过孔的的大小一致；soldermask expansion 改 ...
" G2 S; G8 V7 Y; r3 x
也就是说区别在于过孔的壁上是不是有阻焊层了？（tenting有）
作者: shiyq0579    时间: 2011-8-18 09:36
啊，今天试了。终于彻底明白了在AD9中可以实现TENTING的。以前一直用的是CR5000。小日本的软件。习惯沿袭。才使用AD9。真的好好学习。
作者: 2009zhaoqf    时间: 2017-1-11 16:58




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