终于拿allegro画好第一块班了。。请教一些生产问题（叠层，gerber等）

udoubleu

叠层问题
当初建立电路板的时候，由于只是2层板，所以用wizard建立好了，导入网表就直接开始画了。。没考虑叠层问题
在setup-material和setup-subclass-etch里看了一下，目前就是
! F! n5 a. @( ?; Q铜/塑料/铜这样三层，厚度都是默认的，这样有问题么？一共也只有10.4mil
送交板厂生产的时候，需要告知他们总板厚吧。。大概是1.6mm的样子
: Z( s6 O/ l0 \: Q' ?这样的话，板厂会自行增加fr-4的厚度么？不会增加铜厚吧？
# O7 o/ V! s5 ^0 g# _  Cfr-4厚度的改变，会对等效电阻电容之类的参数造成影响么？我记得相邻两层半之间如果间隔太薄不能走平行的信号线，但是厚一点就可以..
$ p. y" {( U; d* w
然后是gerber问题
+ L1 P) M: @# y5 f0 g) w+ t' u1 K我翻的那本candance教程，最后给出了n多的电路板加工前的准备工作
  F" x: D; C1 `8 X9 w2 o其中之一是建立丝印层，我不明白，这个不是在画板的时候已经有了么？为何还要再建立一次？
& \7 o& u; \' M/ E; r& Y- Y; a板子里的componnet-def des的silkscreen_top/bottom不是一直打开着么？
6 x1 o1 H# d& M  ]6 N/ X之后的artwork（manufacture-artwork），就是gerber吧？我看到这里面有一个drill层，是不是说，出完artwork，布线与打孔的文件就都有了？
) v9 |* F6 t, x& a* i- {! m但是之后，这份教程里还额外提出了一个建立钻孔文件的步骤(manufacture-nc)，这是怎么回事？drill层在art里不是有了么？
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artwork做起来似乎很麻烦，top层的4层，bottom层的4层，soldermastk top/bottom的5层，pastemask top/bottom的2层，silkscreen top/botoom的4层，drill的3层，是都需要放进去么？有么有什么简便方法？
3 c4 p. P1 D* m5 }5 Q
从实际情况来说，给板厂的文件都需要有哪些？是不是只有artwork就可以？还是nc drill也需要？
2 L' K) [4 h! [7 o1 j直接给板厂brd文件是否可以？我记得以前protel的时候就可以直接给板厂pcb文件
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  C' r0 s9 F  N: W0 e) _& e有没有什么小工具,类似fpm那种的，可以直接输入brd，输出生产文件的？

% o& T- x- W$ d- l" Q, w谢谢大家
( `) ^. Z3 {0 F6 x$ l. @$ {6 w

udoubleu

e。。是我自己没在nc lengend里添加chart
2 s! D0 w' E& H2 j2 X7 M" I
) K! `. Q0 ~: ?我用的图纸是a size的，所以没地方摆drill chart了。。

  \8 D9 N8 q) r% S这样的话问题就是，如果我不提供drill chart的话，会影响pcb生产么？

udoubleu

9 H8 B* n+ A* {6 |3 ?
e。。又出现新问题了
3 O- V( o/ r6 J: S' z  r% t
1 u% }- L; a: q) Rdrill层里需要添加
manufacture/nclengend 1-2 这一层
9 r0 b7 ~4 A  B0 z可是我的manufacture里没有nc legend。。
6 U1 \  Y8 I' N% T- d# o: A' L之前已经设置过nc paramater，并且做过drill了啊
$ \4 z, ^" n2 m/ F$ Q: {! Y7 e* j3 p2 P我用的版本是16.3，莫非去掉了nc chart了？
2 ~6 q9 T6 t% l, }5 t! _7 {( y& I

udoubleu

哈哈我明白怎么回事了
) Z) y$ }/ P# K
以soldermask为例
: I4 i6 E7 S  N" u
教程里，添加soldermask_top的方法是

在color/visibility里，打开soldermask_top所需要的那些层

9 s6 v* u' C+ g3 E' V; P8 ~! x然后在avalible films添加soldermask_top
. ?0 `! Y/ K. F, p重点是，添加之后，allegro会自动在这一层执行match diskplay！

而一般来说我都是不管当前显示什么，直接建一层，然后把不需要的cut掉，需要的add，实际上效果是一样的！

udoubleu

问题2我这么说吧
1 C/ ^! @3 c' `( V4 W比如我在color/visibility中，关闭了silkscreen-top层的显示
4 r) Y+ G; n/ u但是在artwork中添加了silkscreen-top层，这样出来的gerber应该不影响制版吧？

另外，焊接方面，如果我只是对着silkscreen手工焊接的话，是不是就不用出pastemask层了？
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还有，pastemask层如果出来的话，是不是焊接厂那边就不用根据silkscreen焊接了？也就是说，即使我做出来的板子根本没有silkscreen，也应该能焊接？只是调试不方便？如果做的产品处于某种考虑，要求不许有丝印，是不是就得这样来？

cccccc32

问题1：制板gerber可以没有pastemasktop/bottom，但这两层是焊接时需要的，也就是说都要生成gerber；
问题2说的不明确，你缺哪些层就添加，对其他的没影响；

udoubleu

我看到的教程里说，
gerber需要top层的4层，bottom层的4层，soldermastk top/bottom的5层，pastemask top/bottom的2层，silkscreen top/botoom的4层，drill的3层，
3 G; W) f. a3 B0 ^1 L% q这些东西
我想确认两个问题
- ~5 w8 {$ z; a9 H
1.这些层全都是必须的么？
2.visibility的设置，对manufacture--artwok操作，添加那些层，生成artwork文件，没有影响吧？

cccccc32

建议你还是仔细的找下教程看看gerber文件需要哪些层，再有叠层厚度改变会改变很多参数，比如阻抗；

zhuyt05

LZ问题不少
1. 层叠问题需要你在制版PCB时向厂家单独发文件说明,如你的层叠顺序及每层厚度.因为你发送给厂家的Gerber文件中没有层叠信息,就算是你把层叠信息加到brd文件中,并把brd文件发送给厂家,厂家也不一定看,最后可能与你的设置并不相符,所以最好另外提供层叠信息文件
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5 j. ], D  E" y0 T- k! q2. gerber文件与你的brd文件相应层显示并无关系,向你说的silk层打开了,但也可以关闭啊,难道gerber文件的丝印层也随着你的打开关闭变来变去?建议LZ先看看资料