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标题:
表贴元件封装的焊盘制作问题
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作者:
duke2050
时间:
2011-4-26 09:21
标题:
表贴元件封装的焊盘制作问题
表贴元件封装的焊盘制作中，thermal relief和anti pad需要设置吗？
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怎么看到于博士的书上没有设置，而一些电子档资料上设置了，thermal relief 通常比regular pad 大20mil ，anti pad 通常比regular pad 大20mil？
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请教高手解释
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作者:
flyingc381
时间:
2011-4-26 09:23
一般情况下不用，，因为顶层和底层一般不会设为负片，也就不会用到thermal relief和anti pad！！！
作者:
duke2050
时间:
2011-4-26 09:30
也就是说，如果顶层和底层用到负片的话，就要设置thermal relief和anti pad？
, H2 H4 Z; W0 w% x) F# Q
1 u4 s# a j1 ]( G+ C N( t" \7 b
还有一个问题，表贴元件的焊盘制作，于博士的书上是pastemask与begin layer 一样，而有的资料上是pastemask 与soldermask一样，这又怎么理解？
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6 K8 G0 K9 s4 J$ a
谢谢您了！
作者:
向日葵
时间:
2011-4-26 09:58
thermal relief和anti pad主要针对通孔pad的负片，表贴的pad一般不用设置。pastemask是钢网层，一般与begin layer 一样，soldermask是阻焊层，一般比regular pad大4-5mil，也有特殊设置是一样的
作者:
penny190
时间:
2011-4-26 10:06
thermal relief和anti pad 是 DIP零件 PAD才要設置，SMD是不用設置的喔
作者:
flyingc381
时间:
2011-4-26 10:10
回复
duke2050
的帖子
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1 K7 I5 v6 w7 g( I* d* v! N5 u: A
pastemask是钢网层
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soldermask是阻焊层
- X, G6 K, v. |, E0 q4 c1 ?
这两层的定义要根据工艺规范来定义
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与pad大小有关
$ S0 X- e/ w( E% ~) @( q
每个公司的工艺规范不一样，，不能一概而论
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作者:
duke2050
时间:
2011-4-26 10:12
谢谢了，DIP的default internal也不要设置吧？
作者:
flyingc381
时间:
2011-4-26 10:14
回复
duke2050
的帖子
+ A* e" L" \# q1 s, c. v* K% w
# b9 ? f8 n+ Q( r+ {" h' J! z g
双面不用，，多层要设！！
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作者:
duke2050
时间:
2011-4-26 10:57
DIP焊盘制作中，begin layer里面的thermal relief和regular pad是不是要设置成一样的？怎么看到于博士书上的是一样的，周润景那本书上用自己制作的热风焊盘，anti pad 又怎么设置？
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问题比较多，脑袋搞晕了，麻烦各位了
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作者:
amaryllis
时间:
2011-4-26 11:16
本帖最后由 amaryllis 于 2011-4-26 11:16 编辑
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初学者还是不要纠结什么thermal relief和anti pad了
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负片真的那么好吗？我看不见得。至少到现在为止，负片的DRC还是不够完善的。
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等把正片的流程都搞透了再来看看负片的东西了解了解，一开始把事情复杂化把自己搞的云里雾里。这些个破教程写的还真不咋滴
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thermal relief和anti pad 是 DIP零件 PAD才要設置，SMD是不用設置的喔